सार:
चूंकि कृत्रिम बुद्धिमत्ता बाजार में हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) की मांग बढ़ रही है, NVIDIA एक अभूतपूर्व आपूर्ति श्रृंखला एकीकरण योजना चला रहा है। नवीनतम समाचार के अनुसार, अगली पीढ़ी के एआई त्वरक के लिए एनवीआईडीआईए द्वारा विकसित अनुकूलित उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी एनवीएचबीएम सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और टीएसएमसी के बीच 3-नैनोमीटर प्रक्रिया के आधार पर संयुक्त रूप से बेस चिप (बेस डाई) बनाने के लिए सहयोग करने के लिए दीर्घकालिक प्रतिस्पर्धा को प्रेरित करेगा।
रिपोर्ट्स के मुताबिक, सैमसंग ने हमेशा एचबीएम उत्पाद विकास में एक "टर्नकी" मॉडल अपनाया है, यानी कोर मेमोरी चिप (कोर डाई) और बेस चिप दोनों को स्वयं ही डिजाइन और निर्मित किया जाता है। हालाँकि, NVIDIA का NVHBM का अनुकूलित संस्करण विनिर्माण प्रक्रिया पर सख्त मानकीकरण आवश्यकताओं को लागू करता है, इसलिए एकीकृत उत्पाद विनिर्देश बनाने और बाद के गुणवत्ता सत्यापन चरणों को कम करने के लिए सैमसंग और टीएसएमसी को 3-नैनोमीटर बेस चिप्स के विकास में संयुक्त रूप से भाग लेने की आवश्यकता होती है।
इस प्लान में सैमसंग के अलावा माइक्रोन और एसके हाइनिक्स भी शामिल हैं। एनवीआईडीआईए को उम्मीद है कि विनिर्माण प्रक्रिया को एकीकृत करके, विभिन्न आपूर्तिकर्ताओं द्वारा प्रदान किए गए एचबीएम उत्पाद लगातार प्रदर्शन हासिल कर सकते हैं। पहले यह बताया गया है कि फ़ेमैन आर्किटेक्चर जीपीयू भविष्य में अनुकूलित एचबीएम समाधानों का उपयोग करेगा। NVIDIA ने कहा कि मानक HBM4E उत्पादों की तुलना में, NVHBM से बिजली की खपत को 15% तक कम करते हुए 30% तक अतिरिक्त मेमोरी बैंडविड्थ प्रदान करने की उम्मीद है।
इस लक्ष्य को प्राप्त करने के लिए, एनवीडिया को सैमसंग, माइक्रोन और एसके हाइनिक्स को एनवीएचबीएम बेस चिप्स का उत्पादन करने के लिए टीएसएमसी की 3एनएम प्रक्रिया का समान रूप से उपयोग करने की आवश्यकता है। उसी समय, कोर मेमोरी चिप को छठी पीढ़ी की DRAM प्रक्रिया का उपयोग करने की आवश्यकता होती है, जिसे "1c" प्रक्रिया नोड भी कहा जाता है।
सभी आपूर्तिकर्ताओं को एक ही विनिर्माण योजना का उपयोग करने के लिए प्रेरित करने का मुख्य कारण अंतिम उत्पाद का लगातार प्रदर्शन सुनिश्चित करना है। यदि सभी बेस चिप्स TSMC की 3nm प्रक्रिया का उपयोग करके उत्पादित किए जाते हैं, तो NVIDIA को प्रत्येक आपूर्तिकर्ता के लिए स्वतंत्र सत्यापन करने की आवश्यकता नहीं होगी, जिससे बहुत समय और इंजीनियरिंग संसाधनों की बचत होगी और उत्पाद परिचय में तेजी आएगी।
सैमसंग ने कथित तौर पर अनुरोध स्वीकार कर लिया है। यह भी पहली बार है कि कंपनी ने एचबीएम उत्पादों के लिए पूरी तरह से स्वतंत्र "टर्नकी" मॉडल को छोड़ दिया है। हालाँकि, सैमसंग ने अपने स्वयं के फाउंड्री संसाधनों को पूरी तरह से नहीं छोड़ा है। कंपनी अभी भी भविष्य में एनवीएचबीएम की मांग को टीएसएमसी द्वारा प्रदान की जा सकने वाली उत्पादन क्षमता से अधिक होने से रोकने के लिए अपनी स्वयं की फाउंड्री क्षमता योजना का मूल्यांकन कर रही है।
साथ ही, सैमसंग अभी भी मानक एचबीएम उत्पादों के लिए कोर चिप्स और बेस चिप्स के अनुसंधान और विकास के लिए जिम्मेदार होगा। यह देखते हुए कि एआई बाजार में एचबीएम की मांग लगातार बढ़ रही है, भले ही इसके लिए अपने मुख्य प्रतिद्वंद्वी टीएसएमसी के साथ सहयोग की आवश्यकता हो, सैमसंग यह सुनिश्चित करने के लिए इस विशेष व्यवस्था को स्वीकार करने को तैयार है कि वह एनवीडिया की उच्च-मूल्य वाली एआई आपूर्ति श्रृंखला में भाग लेना जारी रख सके।
सैमसंग के लिए, एचबीएम व्यवसाय भी फाउंड्री व्यवसाय के वित्तीय प्रदर्शन को बेहतर बनाने में एक महत्वपूर्ण स्तंभ बन रहा है। पिछले उद्योग डेटा से पता चला है कि सैमसंग के फाउंड्री विभाग का नुकसान पैमाना 2025 में 6.74 ट्रिलियन वॉन से घटकर 2026 में 3.92 ट्रिलियन वॉन हो गया है, जो 41% की कमी है। जैसे-जैसे एआई सर्वर और एक्सेलेरेटर बाजारों का विस्तार जारी है, उच्च-मार्जिन वाले एचबीएम उत्पादों को सैमसंग को लाभप्रदता में और सुधार करने में मदद करने के लिए एक महत्वपूर्ण अवसर के रूप में देखा जाता है।
विश्लेषकों का मानना है कि एनवीडिया द्वारा एनवीएचबीएम मानकीकृत उत्पादन को बढ़ावा देने से न केवल उत्पाद प्रदर्शन स्थिरता और आपूर्ति दक्षता में सुधार करने में मदद मिलेगी, बल्कि एक-दूसरे से लड़ने वाले पारंपरिक भंडारण निर्माताओं के मॉडल को भी तोड़ दिया जाएगा। एआई बुनियादी ढांचे में तेजी से बढ़ती प्रतिस्पर्धा की पृष्ठभूमि के खिलाफ, सैमसंग और टीएसएमसी, जो मूल रूप से एक भयंकर प्रतिस्पर्धा में थे, ने एनवीडिया की जरूरतों के कारण एक अस्थायी साझेदारी बनाई। यह घटना वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला पैटर्न पर कृत्रिम बुद्धिमत्ता उद्योग के बढ़ते गहरे प्रभाव को उजागर करती है।
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