इंटेल की उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी वेफर प्रसंस्करण मात्रा दस लाख वेफर्स से अधिक है, और इसकी उन्नत प्रक्रिया बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमताओं को एक बार फिर से सत्यापित किया गया है

सार:

इंटेल ने उन्नत चिप निर्माण में एक महत्वपूर्ण कदम आगे बढ़ाया है। 8 सितंबर को, स्थानीय समय में, इंटेल के वेफर फाउंड्री विभाग ने घोषणा की कि उच्च संख्यात्मक एपर्चर चरम पराबैंगनी लिथोग्राफी तकनीक का उपयोग करके वेफर्स की संचयी प्रसंस्करण मात्रा 1 मिलियन से अधिक हो गई है। यह संख्या उपकरण प्रमाणन, परीक्षण, अनुसंधान और विकास, और कुछ उत्पाद परतों के बड़े पैमाने पर उत्पादन को कवर करती है, जो दर्शाती है कि इंटेल अगली पीढ़ी की लिथोग्राफी तकनीक को प्रयोगशाला से वास्तविक उत्पादन वातावरण में धीरे-धीरे आगे बढ़ा रहा है।

इस मील के पत्थर की घोषणा संयुक्त राज्य अमेरिका के कैलिफोर्निया के मोंटेरे में SPIE फोटोमास्क टेक्नोलॉजी और एक्सट्रीम अल्ट्रावॉयलेट लिथोग्राफी सम्मेलन के दौरान की गई थी। इंटेल ने कहा कि इसकी उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी वेफर प्रसंस्करण मात्रा दुनिया में इस तकनीक का उपयोग करने वाले अन्य चिप निर्माताओं के योग से अधिक है, जिससे इस नई तकनीक में कंपनी के प्रथम-प्रवर्तक लाभ को और मजबूत किया गया है।

उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी चरम पराबैंगनी लिथोग्राफी तकनीक का अगली पीढ़ी का संस्करण है। पारंपरिक ईयूवी उपकरणों के लिए इसका संख्यात्मक एपर्चर 0.33 से बढ़ाकर 0.55 कर दिया गया है। यह वेफर पर अधिक बारीक पैटर्न बना सकता है और कुछ जटिल मल्टीपल एक्सपोज़र प्रक्रियाओं को कम करने की उम्मीद है। उन्नत प्रक्रियाओं के लिए, इसका मतलब उच्च ट्रांजिस्टर घनत्व, कम विनिर्माण जटिलता और चिप प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता में और सुधार करने की क्षमता है। हालाँकि, इस प्रकार के उपकरणों की लागत और प्रक्रिया आवश्यकताएँ भी काफी अधिक हैं।

इंटेल ने वर्तमान में ओरेगन में कम से कम तीन उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी लिथोग्राफी मशीनें तैनात की हैं और कुछ इंटेल 18ए प्रक्रियाओं के उत्पादन के लिए उनका उपयोग करता है। कंपनी ने कहा कि इस तकनीक का उपयोग करके निर्मित कुछ पैंथर लेक प्रोसेसर परतों की ओवरले सटीकता, उत्पादन थ्रूपुट और उपकरण उपलब्धता अपेक्षित स्तर तक पहुंच गई है।

यह ध्यान देने योग्य है कि इंटेल संपूर्ण 18ए प्रक्रिया को उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी को नहीं सौंपता है, बल्कि उत्पादन के लिए कुछ प्रमुख परतों का चयन करता है। दोनों प्रौद्योगिकियों के विनिर्माण प्रदर्शन की तुलना करने के लिए इन परतों को उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी और पारंपरिक 0.33 संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी उपकरण दोनों के साथ सत्यापित किया गया था। इंटेल ने कहा कि उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी का उपयोग करके निर्मित कुछ 18ए परतों का प्रदर्शन पारंपरिक ईयूवी प्लेटफार्मों पर निर्मित संबंधित परतों तक पहुंच गया है या उससे अधिक है।

ये परिणाम इंटेल की पहले घोषित पैंथर लेक प्रोसेसर योजनाओं की भी प्रतिध्वनि करते हैं। पैंथर लेक इंटेल कोर अल्ट्रा सीरीज 3 श्रृंखला से संबंधित है और 18ए प्रक्रिया का उपयोग करता है। कुछ उत्पाद परतों में उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी पेश करके, इंटेल पूरी तरह से नए उपकरणों पर निर्भर हुए बिना वास्तविक बड़े पैमाने पर उत्पादन अनुभव जमा कर सकता है और भविष्य में और अधिक उन्नत प्रक्रियाओं के लिए तैयार हो सकता है।

इंटेल के वेफर फाउंड्री विभाग ने कहा कि वर्तमान उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी बड़े पैमाने पर उत्पादन चरण में प्रवेश कर चुका है, और कंपनी उपकरण सेटिंग्स, रन टाइम और विनिर्माण प्रक्रियाओं को अनुकूलित करना जारी रख रही है। इंटेल और एएसएमएल भी इस तकनीक की परिपक्वता को और बेहतर बनाने और ग्राहकों की जरूरतों के आधार पर भविष्य की प्रक्रियाओं में उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी का उपयोग करने का दायरा निर्धारित करने के लिए मिलकर काम कर रहे हैं।

दस लाख से अधिक वेफर प्रोसेसिंग वॉल्यूम के अलावा, इंटेल बड़े आकार के फोटोमास्क के विकास को भी बढ़ावा दे रहा है। वर्तमान में उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी उपकरणों में उपयोग किए जाने वाले फोटोमास्क के छोटे आकार के कारण, एक समय में उजागर किया जा सकने वाला चिप क्षेत्र सीमित है। भविष्य के डेटा सेंटर चिप्स और बड़े क्षेत्रों वाले एआई एक्सेलेरेटर के लिए, यह उत्पादन दक्षता को प्रभावित करने वाला एक महत्वपूर्ण कारक बन सकता है।

इस समस्या को हल करने के लिए, इंटेल ने 6×12-इंच बड़े फोटोमास्क के मानकीकरण और सहायक बुनियादी ढांचे के निर्माण को बढ़ावा देने के लिए एएसएमएल, फोटोमास्क निर्माताओं, स्वचालन उपकरण आपूर्तिकर्ताओं, ईडीए सॉफ्टवेयर कंपनियों, सामग्री आपूर्तिकर्ताओं और अन्य चिप निर्माताओं के साथ सहयोग किया है। कंपनी ने कहा कि वर्तमान में ग्राहक मौजूदा 6-इंच फोटोमास्क के माध्यम से पहले से ही उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी का उपयोग कर सकते हैं, जो न केवल मास्क रेंज के भीतर चिप्स डिजाइन कर सकता है, बल्कि बड़े क्षेत्र की विनिर्माण आवश्यकताओं को हल करने के लिए स्प्लिसिंग तकनीक और प्रोसेस डिजाइन किट का भी उपयोग कर सकता है।

इंटेल का मानना ​​है कि भविष्य के एआई उत्पादों में उन्नत विनिर्माण प्रौद्योगिकी की आवश्यकताएं बढ़ती जाएंगी। चिप निर्माण के लिए न केवल उच्च प्रदर्शन और घनत्व की आवश्यकता होती है, बल्कि स्थिर बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमताओं और कम अपनाने की सीमा की भी आवश्यकता होती है। उत्पादन परिवेश में उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी को पहले से बढ़ावा देकर, इंटेल ग्राहकों को अधिक परिपक्व उन्नत प्रक्रिया विकल्प प्रदान करने की उम्मीद करता है।

इंटेल के लिए, इस प्रगति का महत्व न केवल लिथोग्राफी उपकरण में है, बल्कि इस तथ्य में भी है कि कंपनी धीरे-धीरे उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन अनुभव स्थापित कर रही है। पारंपरिक ईयूवी की तुलना में, उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी को उपकरण लागत, प्रक्रिया नियंत्रण, फोटोमास्क डिजाइन और उत्पादन दक्षता के मामले में उच्च आवश्यकताओं का सामना करना पड़ता है। इसलिए, जो कोई भी अनुसंधान एवं विकास से स्थिर उत्पादन में परिवर्तन को पहले पूरा कर सकता है, उसे भविष्य में उन्नत प्रक्रिया प्रतियोगिता में अधिक लाभ प्राप्त होने की संभावना है।

हालांकि, इंटेल अभी भी केवल 18ए परत के हिस्से में उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी लागू कर रहा है, जिसका मतलब यह नहीं है कि सभी उन्नत प्रक्रियाओं ने इस तकनीक को पूरी तरह से अपनाया है। भविष्य में आवेदन का दायरा बढ़ाया जा सकता है या नहीं, यह उपकरण थ्रूपुट, उत्पादन लागत, उपज और प्रक्रिया के लिए वास्तविक ग्राहक की जरूरतों पर निर्भर करता है।

कुल मिलाकर, इंटेल की उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी वेफर प्रसंस्करण मात्रा 1 मिलियन टुकड़ों से अधिक हो गई है, जो दर्शाता है कि यह अगली पीढ़ी की लिथोग्राफी तकनीक प्रारंभिक सत्यापन चरण से अधिक परिपक्व उत्पादन अनुप्रयोगों की ओर बढ़ रही है। जैसे-जैसे इंटेल अपनी 18ए और उसके बाद की 14ए प्रक्रियाओं को आगे बढ़ाना जारी रखता है, उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी इसकी उन्नत विनिर्माण रणनीति का एक महत्वपूर्ण हिस्सा बनने की उम्मीद है।