सार:
एलोन मस्क की टेराफैब सेमीकंडक्टर विनिर्माण परियोजना अपने नियोजन पैमाने का और विस्तार कर रही है। 8 नवंबर को Wccftech की रिपोर्ट के अनुसार, टेस्ला और स्पेसएक्स द्वारा गठित सेमीकंडक्टर संयुक्त उद्यम टेराफैब ने सेमीकंडक्टर उपकरण आपूर्तिकर्ताओं को बताया है कि वह 2032 तक 1 मिलियन वेफर्स की मासिक उत्पादन क्षमता हासिल करने की योजना बना रहा है। उनमें से, मेमोरी चिप्स प्रति माह 700,000 टुकड़ों के लक्ष्य के साथ विशाल बहुमत के लिए जिम्मेदार होंगे, और अन्य 300,000 टुकड़ों का उपयोग लॉजिक चिप्स के उत्पादन के लिए किया जाएगा।
यदि यह लक्ष्य अंततः प्राप्त हो जाता है, तो टेराफैब का मेमोरी चिप उत्पादन पैमाना सैमसंग की वर्तमान DRAM वेफर उत्पादन क्षमता के स्तर तक पहुंच जाएगा। रिपोर्ट में उद्धृत आंकड़ों के अनुसार, सैमसंग की वर्तमान मासिक DRAM वेफर उत्पादन क्षमता लगभग 650,000 से 700,000 टुकड़े है। एक उभरती सेमीकंडक्टर विनिर्माण कंपनी के लिए जो अभी भी निर्माण के प्रारंभिक चरण में है और उसके पास बड़े पैमाने पर उत्पादन का कोई परिपक्व अनुभव नहीं है, यह निस्संदेह एक बेहद आक्रामक विस्तार योजना है।
सेमीकंडक्टर उद्योग के ऊर्ध्वाधर एकीकरण को बढ़ावा देने के लिए टेराफैब मस्क के लिए एक महत्वपूर्ण परियोजना है। इसमें टेस्ला और स्पेसएक्स ने संयुक्त रूप से भाग लिया है और इंटेल से तकनीकी सहायता प्राप्त की है। इसका मुख्य लक्ष्य बाहरी चिप आपूर्तिकर्ताओं पर अपनी उच्च निर्भरता से छुटकारा पाना और टेस्ला के ह्यूमनॉइड रोबोट ऑप्टिमस, स्वायत्त ड्राइविंग सिस्टम और स्पेसएक्स के भविष्य के अंतरिक्ष डेटा केंद्रों के लिए कंप्यूटिंग चिप्स और मेमोरी की एक स्थिर और पर्याप्त आपूर्ति प्रदान करना है।
मस्क ने पहले प्रस्तावित किया था कि टेराफैब अंततः प्रति वर्ष 1,000 गीगावाट, या 1 टेरावाट एआई कंप्यूटिंग शक्ति प्राप्त करने की उम्मीद करता है। यह लक्ष्य एक पारंपरिक अर्धचालक कारखाने की स्थिति से कहीं आगे जाता है और चिप निर्माण, पैकेजिंग, कंप्यूटिंग बुनियादी ढांचे और यहां तक कि ऊर्जा आपूर्ति को कवर करने वाली एक व्यापक औद्योगिक प्रणाली के करीब है।
वर्तमान में, टेराफैब ने ग्रिम्स काउंटी, टेक्सास, यूएसए में स्थित सेमीकंडक्टर पार्क के लिए लगभग 16.8 बिलियन अमेरिकी डॉलर के शुरुआती निवेश की योजना बनाई है। पहले बताई गई योजनाओं के अनुसार, भविष्य में पूरे पार्क का विस्तार लगभग 100 मिलियन वर्ग फुट तक हो सकता है, जो लगभग 9.29 मिलियन वर्ग मीटर के बराबर है।
पारंपरिक सेमीकंडक्टर निर्माण कंपनियों के विपरीत, जो कई कारखानों और आपूर्तिकर्ताओं के बीच विभिन्न प्रक्रियाओं को फैलाती हैं, टेराफैब को एक ही पार्क में यथासंभव अधिक से अधिक विनिर्माण लिंक पर ध्यान केंद्रित करने की उम्मीद है, जिसमें मास्क उत्पादन, फोटोलिथोग्राफी, उन्नत डाई पैकेजिंग और परीक्षण शामिल हैं।
इस अत्यधिक लंबवत एकीकृत मॉडल का लक्ष्य चिप डिज़ाइन से उत्पाद सत्यापन तक के चक्र को महत्वपूर्ण रूप से छोटा करना है। परियोजना की दृष्टि के अनुसार, पारंपरिक अर्धचालक उद्योग में डिजाइन पुनरावृत्ति प्रक्रिया का हिस्सा जिसे पूरा होने में आमतौर पर 6 से 9 महीने लगते हैं, उसे भविष्य में कुछ हफ्तों तक छोटा किए जाने की उम्मीद है।
इस बार प्रकट किए गए 10 लाख टुकड़ों की मासिक उत्पादन क्षमता लक्ष्य का मतलब है कि टेराफैब की योजना अब टेस्ला और स्पेसएक्स के लिए छोटी संख्या में विशेष चिप्स का उत्पादन करने तक सीमित नहीं है, बल्कि वैश्विक बड़े पैमाने पर मेमोरी निर्माता के पैमाने के साथ एक उत्पादन प्रणाली स्थापित करने की कोशिश कर रही है।
उनमें से, 700,000 मेमोरी वेफर्स का लक्ष्य विशेष रूप से दिलचस्प है। वर्तमान वैश्विक DRAM बाज़ार पर मुख्य रूप से तीन कंपनियों का प्रभुत्व है: सैमसंग, एसके हाइनिक्स और माइक्रोन। उन्नत मेमोरी की आपूर्ति क्षमता कृत्रिम बुद्धिमत्ता उद्योग के विकास के लिए एक प्रमुख बाधा बन गई है। जैसे-जैसे AI डेटा केंद्रों में उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी और बड़ी क्षमता वाली DRAM की मांग बढ़ती जा रही है, मेमोरी चिप निर्माता उत्पादन क्षमता का विस्तार करने के लिए भारी मात्रा में पैसा निवेश कर रहे हैं।
यदि टेराफैब योजना के अनुसार निर्माण कर सकता है और इस पैमाने तक पहुंच सकता है, तो उसके पास वैश्विक मेमोरी चिप आपूर्ति श्रृंखला में एक महत्वपूर्ण खिलाड़ी बनने का अवसर होगा। हालाँकि, वेफ़र उत्पादन क्षमता बेची जा सकने वाली मेमोरी चिप्स की अंतिम संख्या के बराबर नहीं है। विभिन्न प्रक्रियाएं, वेफर आकार, चिप डिजाइन और पैदावार वास्तविक आउटपुट को प्रभावित करेंगी। इससे भी महत्वपूर्ण बात यह है कि टेराफैब ने अभी तक यह साबित नहीं किया है कि इसमें बड़े पैमाने पर डीआरएएम बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमताएं हैं, इसलिए नियोजित 700,000 टुकड़ों को सीधे तौर पर प्रभावी बाजार आपूर्ति के रूप में नहीं माना जा सकता है।
साथ ही, टेराफैब और टीएसएमसी के बीच संभावित सहयोग में नए विकास सामने आए हैं। इससे पहले, मस्क ने टीएसएमसी को एक शुद्ध चिप फाउंड्री ठेकेदार के रूप में वर्णित किया था और स्पष्ट किया था कि वह नहीं चाहते थे कि ताइवानी कंपनियां टेराफैब में शेयर रखें या फैक्ट्री संचालन अधिकारों को नियंत्रित करें। हालाँकि, रिपोर्टों के अनुसार, दोनों पक्ष वर्तमान में परिचालन नियंत्रण अधिकारों के आवंटन और निवेश के पैमाने जैसे मुद्दों पर ध्यान केंद्रित करते हुए संभावित सहयोग शर्तों पर फिर से बातचीत कर रहे हैं।
इससे पता चलता है कि हालांकि मस्क एक अत्यधिक स्वतंत्र चिप निर्माण प्रणाली स्थापित करने की उम्मीद करते हैं, टेराफैब को अभी भी उन्नत सेमीकंडक्टर निर्माण में टीएसएमसी के संचित अनुभव और प्रौद्योगिकी का लाभ उठाने की आवश्यकता हो सकती है।
लॉजिक चिप्स के संदर्भ में, परियोजना इंटेल की 14ए विनिर्माण प्रक्रिया का उपयोग करने की योजना बना रही है। Intel 14A इसकी अगली पीढ़ी के उन्नत प्रक्रिया मार्ग से संबंधित है, और टेराफैब कृत्रिम बुद्धिमत्ता कंप्यूटिंग के लिए लॉजिक चिप्स का उत्पादन करने के लिए संबंधित प्रौद्योगिकियों का उपयोग करने की उम्मीद करता है।
अब तक सामने आई जानकारी से पता चलता है कि टेराफैब एक ही समय में मेमोरी चिप्स और उन्नत लॉजिक चिप्स के दो प्रमुख वैश्विक विनिर्माण क्षेत्रों को चुनौती देने की कोशिश कर रहा है, जिनमें बेहद बड़े पूंजी निवेश, जटिल उत्पादन उपकरण और दीर्घकालिक संचित प्रक्रिया अनुभव की आवश्यकता होती है।
वास्तविक चुनौती यह है कि विशाल डिज़ाइन क्षमता वाले सेमीकंडक्टर पार्क के निर्माण का मतलब यह नहीं है कि स्थिर बड़े पैमाने पर उत्पादन जल्दी से प्राप्त किया जा सकता है। वेफर फैब्स को उपकरण स्थापना, प्रक्रिया विकास, उपज रैंपिंग और ग्राहक सत्यापन जैसे कई चरणों से गुजरना पड़ता है। विशेष रूप से DRAM निर्माण में सामग्री, उपकरण, प्रक्रिया नियंत्रण और दीर्घकालिक उत्पादन अनुभव की अत्यधिक आवश्यकताएं होती हैं।
इसलिए, 2032 में प्रति माह 10 लाख वेफर्स के लक्ष्य को अभी भी लागू की गई उत्पादन क्षमता के बजाय टेराफैब की आपूर्तिकर्ताओं के लिए प्रस्तावित दीर्घकालिक योजना के रूप में माना जाना चाहिए।
यदि मस्क अंततः इस लक्ष्य को प्राप्त कर सकते हैं, तो टेराफैब न केवल टेस्ला और स्पेसएक्स के लिए एक आंतरिक चिप आपूर्ति आधार होगा, बल्कि एक उभरती हुई विनिर्माण शक्ति बन सकता है जो वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग के प्रतिस्पर्धी परिदृश्य को बदल सकता है। लेकिन इससे पहले, उन्नत विनिर्माण तकनीक कैसे प्राप्त की जाए, परिपक्व मेमोरी चिप प्रौद्योगिकी कैसे स्थापित की जाए, और इतनी बड़ी उत्पादन क्षमता का निर्माण केवल छह वर्षों में कैसे पूरा किया जाए, यह अभी भी परियोजना से पहले एक बड़ी परीक्षा है।
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