सार:
टेस्ला और स्पेसएक्स के सीईओ एलोन मस्क ने कहा कि दोनों कंपनियां टेक्सास गीगाफैक्ट्री में स्थित टेराफैब अनुसंधान और विकास फैब में प्रति वर्ष चिप डिजाइन के लगभग 10 सेट का निर्माण और परीक्षण करने की योजना बना रही हैं। मस्क ने कहा कि पारंपरिक रूप से एक महत्वपूर्ण चिप को अनुसंधान और विकास से बड़े पैमाने पर उत्पादन तक पहुंचने में दो साल तक का समय लगता है, और इस लक्ष्य का उद्देश्य चिप विकास प्रक्रिया को काफी तेज करना है।
मस्क ने कहा कि दोनों कंपनियां चिप निर्माण उद्योग में प्रचलित जोखिम-प्रतिकूल मानसिकता को चुनौती देने की उम्मीद करती हैं। "मुझे लगता है कि इस फैब को बनाने में टेस्ला और स्पेसएक्स का मूल इरादा कुछ उच्च जोखिम, उच्च रिटर्न वाली परियोजनाओं को आज़माना था।" उन्होंने इंटरव्यू में कहा.
उन्होंने इस बात पर जोर दिया कि एक वर्ष में डिजाइन के 10 सेट का मतलब हर साल 10 अलग-अलग चिप्स को बड़े पैमाने पर उत्पादन में लगाने के बजाय चिप निर्माण और परीक्षण के पुनरावृत्ति चक्र को तेज करना है। "हमें हर साल चिप डिज़ाइन के लगभग 10 सेट पूरे करने की उम्मीद है।" उन्होंने कहा कि एक प्रमुख चिप को डिजाइन शुरू करने से लेकर बड़े पैमाने पर उत्पादन तक पहुंचने में लगने वाले दो साल को उद्योग में अपेक्षाकृत तेज माना जाता है।
यह नियोजित टेक्सास गिगाफैक्ट्री अनुसंधान और विकास फैब एक ही इमारत में चिप निर्माण, परीक्षण, पैकेजिंग और फोटोलिथोग्राफी मास्क उत्पादन को एकीकृत करेगा। मस्क ने कहा कि टीम चिप परीक्षण पूरा कर सकती है, फोटोलिथोग्राफी मास्क के नए संस्करण बना सकती है और अनुसंधान एवं विकास चक्र को बाधित किए बिना नए संस्करणों को दोहरा सकती है। "जब आप कई अलग-अलग प्रौद्योगिकी मार्गों का प्रयास करते हैं, तो कई समाधान विफल हो जाएंगे।" लेकिन एक तेज़ परीक्षण तंत्र समग्र विकास प्रगति को गति दे सकता है।
मस्क ने स्पष्ट रूप से स्वीकार किया: "मुझे बिल्कुल भी समझ नहीं आता कि चिप्स कैसे बनाते हैं, लेकिन हम इसका पता लगा लेंगे।" उन्होंने कहा कि इस भव्य विचार को साकार करने में कई साल लग सकते हैं: "इसमें कई साल लग सकते हैं, लेकिन लंबे समय में, मुझे पूरा विश्वास है कि हम यह कर सकते हैं।"
मस्क इस आर एंड डी बंद लूप को एक शक्तिशाली उपकरण कहते हैं: "एक ही इमारत में, मशीन निर्माण और परीक्षण पूरा करें, फिर नए मास्क बनाएं और चिप्स के नए संस्करणों को टेप करें, ताकि इस पुनरावृत्ति चक्र की गति को अधिकतम किया जा सके।"
उन्होंने बताया कि टेस्ला शुरुआत में ऑफ-द-शेल्फ उपकरणों का उपयोग करेगा और उत्पादन क्षमता बढ़ाने के लिए उपकरणों को संशोधित करेगा, और बाद में उत्पादन बाधाओं को दूर करने के लिए अनुकूलित उपकरण विकसित करेगा। आर एंड डी वेफर फैब के लिए "प्रति वर्ष डिजाइन के 10 सेट" का लक्ष्य टेराफैब की समग्र योजना के समान नहीं है। मस्क ने पहले कहा था कि समग्र परियोजना में दो कारखाने शामिल हैं, प्रत्येक कारखाना एक चिप के बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए जिम्मेदार है। पूरे बड़े पैमाने के प्रोजेक्ट का लक्ष्य टेस्ला कारों, ऑप्टिमस ह्यूमनॉइड रोबोट और अंतरिक्ष एआई डेटा केंद्रों के लिए चिप्स की आपूर्ति करना है।
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