सार:
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के वेफर फाउंड्री व्यवसाय ने आखिरकार एक महत्वपूर्ण सफलता हासिल की। 3 नवंबर को रिपोर्ट की गई दक्षिण कोरिया की "डेली इकोनॉमिक न्यूज" के अनुसार, सैमसंग को एएमडी की अगली पीढ़ी की हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) बेसिक डाई ऑर्डर प्राप्त हुआ है, और संबंधित चिप्स का उत्पादन करने के लिए टेलर, टेक्सास में दूसरे वेफर फैब (टेलर फैब 2) का उपयोग करने की योजना है, जो संयुक्त राज्य अमेरिका में निर्माणाधीन है। रिपोर्टों के अनुसार, कारखाने की लगभग सभी नियोजित उत्पादन क्षमता को ग्राहक ऑर्डर प्राप्त हुए हैं, जिनमें से अधिकांश एएमडी के हैं।
यह ऑर्डर सैमसंग वेफर फाउंड्री के लिए बहुत महत्वपूर्ण है। पिछले कुछ वर्षों में, सैमसंग को उन्नत प्रक्रियाओं के क्षेत्र में, विशेष रूप से उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग और कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप बाजारों में टीएसएमसी से कड़ी प्रतिस्पर्धा का सामना करना पड़ा है। टीएसएमसी के समकक्ष ग्राहक पहचान प्राप्त करना हमेशा कठिन रहा है। एएमडी के एचबीएम बेसिक डाई ऑर्डर के अधिग्रहण का मतलब है कि सैमसंग के पास एआई हार्डवेयर आपूर्ति श्रृंखला में अपने व्यवसाय के दायरे को और विस्तारित करने के लिए अपने मेमोरी विनिर्माण लाभों को उन्नत लॉजिक चिप फाउंड्री क्षमताओं के साथ संयोजित करने का अवसर है।
HBM केवल कई DRAM चिप्स को एक साथ स्टैक नहीं कर रहा है। नीचे आमतौर पर एक बेस डाई होता है, जो मेमोरी स्टैक के भीतर डेटा ट्रांसमिशन और नियंत्रण तर्क को प्रबंधित करने के लिए जिम्मेदार होता है। जैसे-जैसे एचबीएम तकनीक उन्नत होती जा रही है, बुनियादी डाई का महत्व भी बढ़ता जा रहा है। इसकी डिज़ाइन और निर्माण प्रक्रिया सीधे मेमोरी बैंडविड्थ, बिजली की खपत और समग्र प्रदर्शन को प्रभावित करेगी।
सैमसंग की योजना टायलर में अपनी दूसरी फैक्ट्री में इन बुनियादी डाई चिप्स का उत्पादन करने की है, और फिर उन्हें सैमसंग की स्थानीय मेमोरी फैक्ट्री में उत्पादित DRAM चिप्स के साथ उन्नत पैकेजिंग और स्टैकिंग के लिए दक्षिण कोरिया में भेजने की है, ताकि अंततः एक पूर्ण एचबीएम उत्पाद बनाया जा सके। श्रम का यह विभाजन अमेरिकी वेफर फाउंड्री और कोरियाई मेमोरी विनिर्माण अड्डों की संबंधित उत्पादन क्षमताओं और तकनीकी संसाधनों का पूरा उपयोग कर सकता है।
रिपोर्टों के मुताबिक, टेलर की दूसरी फैक्ट्री लगभग 2.7 मिलियन वर्ग फुट के क्षेत्र को कवर करती है, जो पहली टेलर फैक्ट्री के आकार का लगभग 1.5 गुना है। कारखाने के निर्माण के लिए तैयारी का काम पूरा हो चुका है, और मुख्य परियोजना आधिकारिक तौर पर नवंबर 2026 में लॉन्च होने की उम्मीद है। सैमसंग की योजना फरवरी 2029 में उत्पादन उपकरण स्थापित करना शुरू करने और 2030 में वाणिज्यिक बड़े पैमाने पर उत्पादन हासिल करने की है।
बुनियादी डाई के लिए अगली पीढ़ी के एचबीएम के प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए कारखाने में 2-नैनोमीटर और अधिक उन्नत विनिर्माण प्रक्रियाओं का उपयोग करने की उम्मीद है। पारंपरिक DRAM निर्माण से अलग, HBM बेसिक डाई लॉजिक चिप्स हैं और जटिल नियंत्रण कार्यों को प्राप्त करने के लिए उन्नत लॉजिक प्रक्रियाओं पर भरोसा करने की आवश्यकता होती है। इसलिए, वे वेफर फाउंड्री कंपनियों के लिए प्रतिस्पर्धा करने का एक नया व्यावसायिक क्षेत्र बन गए हैं।
यह ध्यान देने योग्य है कि एएमडी एकमात्र ग्राहक नहीं है जो इस कारखाने का उपयोग कर सकता है। दक्षिण कोरियाई मीडिया ने बताया कि सैमसंग को कारखाने की संपूर्ण नियोजित उत्पादन क्षमता के लिए ऑर्डर प्राप्त हुए हैं, और इसके ग्राहकों में एनवीडिया भी शामिल है। हालाँकि, कहा जाता है कि एएमडी वर्तमान में इस क्षमता के विशाल हिस्से पर कब्जा कर रहा है।
एनवीडिया की स्थिति अधिक जटिल है। पहले, यह बताया गया था कि एनवीडिया को उम्मीद है कि सैमसंग, एसके हाइनिक्स और माइक्रोन जैसे मेमोरी आपूर्तिकर्ता टीएसएमसी के माध्यम से अगली पीढ़ी के अनुकूलित एचबीएम उत्पादों की मूल डाई का समान रूप से निर्माण करेंगे ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि विभिन्न आपूर्तिकर्ताओं के उत्पाद लगातार विनिर्माण प्रक्रियाओं का उपयोग करते हैं।
एनवीडिया इस मानकीकरण पर जोर दे रहा है क्योंकि विभिन्न फाउंड्री में चिप निर्माण प्रक्रियाओं, बिजली की खपत और थर्मल विशेषताओं में अंतर हो सकता है। यदि मूल डाई का निर्माण विभिन्न निर्माताओं द्वारा किया जाता है, तो एनवीडिया को सत्यापन और अनुकूलन में अधिक समय निवेश करने की आवश्यकता होगी। टीएसएमसी द्वारा विनिर्माण को एकीकृत करने से विभिन्न आपूर्तिकर्ताओं के उत्पादों के बीच प्रदर्शन अंतर को कम करने और अनुकूलित एचबीएम की अगली पीढ़ी को विकसित करने की कठिनाई को कम करने में मदद मिलेगी।
इसका मतलब यह भी है कि अगर सैमसंग को एएमडी ऑर्डर प्राप्त होता है, तो भी वह तुरंत एनवीडिया की अनुकूलित एचबीएम आपूर्ति श्रृंखला में समान स्थिति हासिल करने में सक्षम नहीं हो सकता है। हालाँकि, सैमसंग अभी भी अपनी उन्नत वेफर फाउंड्री प्रक्रिया का परीक्षण कर रहा है, यह साबित करने की उम्मीद में कि इसकी तकनीक एनवीएचबीएम जैसे अगली पीढ़ी के उत्पादों की आवश्यकताओं को पूरा कर सकती है। यदि एनवीडिया की मांग भविष्य में टीएसएमसी द्वारा प्रदान की जा सकने वाली क्षमता से अधिक हो जाती है, तो सैमसंग के पास अभी भी अतिरिक्त ऑर्डर प्राप्त करने का मौका हो सकता है।
सैमसंग के लिए, दूसरे टेलर कारखाने का महत्व न केवल एक बड़ा ग्राहक ऑर्डर प्राप्त करना है, बल्कि यह भी है कि इसका अमेरिकी वेफर फाउंड्री व्यवसाय धीरे-धीरे एक पैमाना बना रहा है। इससे पहले, सैमसंग ने अपनी पहली टेलर फैक्ट्री के लिए टेस्ला ऑटोमोटिव चिप्स के ऑर्डर हासिल किए थे। अब AMD और NVIDIA से संबंधित व्यावसायिक प्रगति की रिपोर्टें आ रही हैं, जिससे पता चलता है कि यह बड़ी अमेरिकी प्रौद्योगिकी कंपनियों के साथ दीर्घकालिक सहयोग हासिल करने के लिए कड़ी मेहनत कर रही है।
हालाँकि, यह ध्यान दिया जाना चाहिए कि वर्तमान आदेश मुख्य रूप से कोरियाई मीडिया द्वारा उद्धृत उद्योग समाचारों से आता है। सैमसंग के अधिकारियों ने अभी तक विशिष्ट ग्राहकों और ऑर्डर आवंटन की पुष्टि नहीं की है। सैमसंग ने केवल इतना कहा कि वह ग्राहक संबंधी जानकारी की पुष्टि नहीं कर सकता। इसलिए, एएमडी के ऑर्डर का आकार और क्या एनवीडिया ने खरीद की पुष्टि की है, इसे अभी भी कंपनी द्वारा आधिकारिक तौर पर घोषित अनुबंध विवरण के बजाय मीडिया रिपोर्ट के रूप में माना जाना चाहिए।
यदि प्रासंगिक योजनाओं को अंततः लागू किया जाता है, तो सैमसंग के पास 2030 के आसपास एचबीएम बेसिक डाई की नई पीढ़ी को समर्पित एक बड़े पैमाने पर उन्नत प्रक्रिया कारखाना होगा। इससे न केवल सैमसंग के वेफर फाउंड्री व्यवसाय को नई विकास गति हासिल करने में मदद मिल सकती है, बल्कि इसका मतलब यह भी है कि भविष्य में एआई चिप उद्योग श्रृंखला में प्रतिस्पर्धा अब जीपीयू और डीआरएएम तक ही सीमित नहीं रहेगी। एचबीएम बेसिक डाई और इसकी निर्माण प्रक्रिया भी सेमीकंडक्टर दिग्गजों के लिए एक महत्वपूर्ण युद्धक्षेत्र बन जाएगी।
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