सार:
हालांकि बाजार में एक बार यह बताया गया था कि NVIDIA ने अगली पीढ़ी के रुबिन एआई त्वरक के एचबीएम कॉन्फ़िगरेशन को 12-लेयर स्टैक से घटाकर 8-लेयर स्टैक करने की योजना बनाई है, नवीनतम आपूर्ति श्रृंखला समाचार से पता चलता है कि रुबिन श्रृंखला के उत्पादों पर अभी भी 12-लेयर एचबीएम4 समाधानों का वर्चस्व होने की उम्मीद है, और उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी बाजार को पर्याप्त मूल्य वृद्धि के एक नए दौर का सामना करना पड़ सकता है।
काउंटरपॉइंट रिसर्च द्वारा उद्धृत उद्योग श्रृंखला सर्वेक्षण परिणामों के अनुसार, रुबिन आर्किटेक्चर उत्पादों का विशाल बहुमत अभी भी मूल रूप से नियोजित 12-लेयर स्टैक्ड एचबीएम4 डिज़ाइन को बनाए रखेगा। यह पिछली अफवाहों से अलग है कि एनवीडिया बड़े पैमाने पर 8-लेयर एचबीएम4 कॉन्फ़िगरेशन में जाने की तैयारी कर रहा है।
NVIDIA के आधिकारिक तकनीकी रोडमैप के अनुसार, रुबिन GPU स्टैक्ड HBM4 मेमोरी की 12 परतों से लैस होगा। एक एकल GPU की अधिकतम मेमोरी क्षमता 288GB है और यह 22TB/s तक की मेमोरी बैंडविड्थ प्राप्त कर सकता है। वर्तमान बड़े पैमाने के भाषा मॉडल प्रशिक्षण और अनुमान कार्यों के लिए, मेमोरी क्षमता और बैंडविड्थ अभी भी प्रमुख संकेतक हैं जो प्रदर्शन निर्धारित करते हैं। इसलिए, उद्योग का मानना है कि एनवीडिया के पास मुख्य विशिष्टताओं से समझौता करने के लिए बहुत कम प्रोत्साहन है।
कोरियाई मीडिया ने पहले बताया था कि एनवीडिया ने सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स से 8-लेयर एचबीएम4 उत्पादों की आपूर्ति बढ़ाने के लिए कहा था। मुख्य कारणों में विनिर्माण उपज, गर्मी अपव्यय नियंत्रण और आपूर्ति श्रृंखला दबाव शामिल हैं। चूंकि HBM4 मेमोरी इंटरफ़ेस की चौड़ाई को 2048 बिट्स तक बढ़ाता है और DRAM चिप्स की 12 परतों की ऊर्ध्वाधर स्टैकिंग की आवश्यकता होती है, इसलिए इसकी विनिर्माण जटिलता उत्पादों की पिछली पीढ़ियों की तुलना में बहुत अधिक है।
हालाँकि, नवीनतम समाचार बताते हैं कि ये दोनों कथन आवश्यक रूप से एक-दूसरे के विरोधाभासी नहीं हैं। उद्योग के अंदरूनी सूत्रों का मानना है कि एनवीडिया उत्पादन क्षमता के दबाव को कम करने के लिए कुछ उत्पादों में 8-लेयर एचबीएम4 का उपयोग कर सकता है, लेकिन हाई-एंड एआई बाजार के लिए मुख्य रुबिन उत्पाद अभी भी 12-लेयर एचबीएम4 कॉन्फ़िगरेशन को बरकरार रखेगा।
साथ ही, एचबीएम बाजार में आपूर्ति और मांग की स्थिति से बड़ी चुनौतियां आ रही हैं। जैसे-जैसे कृत्रिम बुद्धिमत्ता के बुनियादी ढांचे का विस्तार जारी है, एचबीएम वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग में सबसे दुर्लभ संसाधनों में से एक बन गया है।
मार्केट रिसर्च फर्म ट्रेंडफोर्स का अनुमान है कि 2027 तक, उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी उत्पादों की औसत बिक्री मूल्य साल-दर-साल 121% बढ़ सकती है। मूल्य वृद्धि का मुख्य कारण पारंपरिक अर्थों में आपूर्ति की कमी नहीं है, बल्कि उत्पाद संरचना का उन्नयन है। जैसे-जैसे अधिक महंगा HBM4 धीरे-धीरे HBM3E की जगह लेता है, और बाद के HBM4E उत्पाद बाजार में प्रवेश करते हैं, कुल औसत बिक्री मूल्य में काफी वृद्धि होगी।
शोध संस्थान ने आगे बताया कि भले ही NVIDIA 8-लेयर HBM4 के उपयोग का विस्तार करता है, लेकिन यह मेमोरी लागत को कम करने में सक्षम नहीं हो सकता है। क्योंकि प्रत्येक एचबीएम स्टैक को महंगे बेसिक लॉजिक चिप्स (बेस डाइज़) के कॉन्फ़िगरेशन की आवश्यकता होती है, जब स्टैकिंग परतों की संख्या 12 से घटाकर 8 कर दी जाती है, तो समान बेसिक चिप्स की लागत को कम स्टोरेज परतों में फैलाने की आवश्यकता होती है, जिससे यूनिट क्षमता लागत में वृद्धि हो सकती है।
डेटा से पता चलता है कि 2027 तक, 8-लेयर एचबीएम उत्पादों की प्रति जीबी क्षमता की कीमत 12-लेयर एचबीएम की तुलना में 10% से 20% अधिक हो सकती है। इसका मतलब यह है कि स्टैकिंग परतों की संख्या को कम करने से मुख्य लाभ सीधे खरीद लागत को कम करने के बजाय आपूर्ति क्षमता और उत्पादन दक्षता में सुधार करना हो सकता है।
विश्लेषकों का मानना है कि जैसे-जैसे जेनरेटिव आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस, बड़े मॉडल प्रशिक्षण और एआई डेटा सेंटर निर्माण एक नए चरण में प्रवेश कर रहे हैं, हाई-बैंडविड्थ मेमोरी की बाजार मांग अभी भी तेजी से बढ़ रही है। NVIDIA के लिए, 12-लेयर HBM4 कॉन्फ़िगरेशन को बनाए रखने का मतलब उच्च विनिर्माण कठिनाई और खरीद लागत है, लेकिन यह सुनिश्चित कर सकता है कि रुबिन प्लेटफ़ॉर्म में उद्योग की अग्रणी मेमोरी बैंडविड्थ और क्षमता लाभ जारी रहेगा।
रुबिन प्लेटफॉर्म के 2027 में बाजार में प्रवेश करने की उम्मीद के साथ, उच्च-प्रदर्शन एआई चिप्स और एचबीएम आपूर्ति श्रृंखला के बीच प्रतिस्पर्धा और तेज हो सकती है, और उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी अगली पीढ़ी के एआई बुनियादी ढांचे की लागत को प्रभावित करने वाले प्रमुख कारकों में से एक बन रही है।
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