सार:
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अपने उन्नत चिप निर्माण व्यवसाय के संसाधन आवंटन को समायोजित कर रहा है, अपनी 4-नैनोमीटर उत्पादन क्षमता का हिस्सा उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) बेस चिप्स में स्थानांतरित कर रहा है, और अगली पीढ़ी के 5 जी मॉडेम के निर्माण के लिए अधिक उन्नत 2-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करने की योजना बना रहा है। यह समायोजन न केवल सैमसंग को उन्नत भंडारण उत्पादों की उत्पादन क्षमता बढ़ाने में मदद करेगा, बल्कि क्वालकॉम के उन्नत चिप फाउंड्री ऑर्डर जीतने के लिए स्थितियां भी बना सकता है, जिससे क्वालकॉम को भविष्य में टीएसएमसी पर अपनी एकमात्र निर्भरता को कम करने का अवसर मिलेगा।
सैमसंग अपनी अगली पीढ़ी के एक्सटर्नल 5G मॉडेम M2800 को 2nm प्रोसेस मैन्युफैक्चरिंग में स्थानांतरित करने की योजना बना रहा है। चिप को सैमसंग के सिस्टम LSI विभाग द्वारा विकसित किया गया है और इसके 2027 में पूरा होने की उम्मीद है। इसका लक्ष्य 2028 में लॉन्च किए गए मोबाइल फोन की गैलेक्सी S28 श्रृंखला के साथ काम करना और अगली पीढ़ी के Exynos 2800 प्रोसेसर के साथ काम करना है।
पहले, सैमसंग के बाहरी मॉडेम मुख्य रूप से 4nm प्रक्रिया का उपयोग करते थे। M2800 को 2nm विनिर्माण में स्थानांतरित करने का मतलब है कि सैमसंग को बेसबैंड संचार चिप्स में उन्नत प्रक्रियाओं के अनुप्रयोग को और बेहतर बनाने की आवश्यकता है, साथ ही तेजी से महत्वपूर्ण HBM बेस चिप्स के निर्माण के लिए कुछ 4nm उत्पादन क्षमता को भी मुक्त करना होगा।
एचबीएम कृत्रिम बुद्धिमत्ता त्वरक और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग सिस्टम का एक प्रमुख घटक है। यह DRAM चिप्स की कई परतों को लंबवत रूप से स्टैक करके छोटी जगह में उच्च मेमोरी बैंडविड्थ प्रदान करता है। आमतौर पर संपूर्ण स्टैक्ड संरचना के निचले भाग में एक बेस चिप होती है, जो नियंत्रण तर्क, डेटा ट्रांसमिशन इंटरफेस और अन्य चिप्स के साथ कनेक्शन के लिए जिम्मेदार होती है। बेस चिप की डिजाइन और निर्माण प्रक्रिया सीधे एचबीएम के प्रदर्शन, बिजली की खपत और एकीकरण क्षमताओं को प्रभावित करेगी।
जैसे-जैसे आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस कंप्यूटिंग की मांग बढ़ती जा रही है, एचबीएम की बाजार मांग तेजी से बढ़ रही है। सैमसंग को न केवल DRAM कोर चिप्स का उत्पादन बढ़ाने की जरूरत है, बल्कि यह भी सुनिश्चित करना होगा कि बेस चिप्स उत्पादन की गति को बनाए रख सकें। पहले, सैमसंग मुख्य रूप से संबंधित सब्सट्रेट चिप्स के निर्माण के लिए अपनी 4-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करता था। इसलिए, 4-नैनोमीटर उत्पादन क्षमता का आवंटन इसके उन्नत भंडारण व्यवसाय के विस्तार में एक महत्वपूर्ण कारक बनता जा रहा है।
सैमसंग द्वारा कुछ 4nm संसाधनों को HBM विनिर्माण में स्थानांतरित करने का मतलब यह नहीं है कि सभी संबंधित उत्पाद तुरंत 2nm प्रक्रिया को अपना लेंगे। अब तक सामने आई जानकारी के अनुसार, सैमसंग अभी भी मानक HBM उत्पादों के बेस चिप्स का उत्पादन करने के लिए 4nm प्रक्रिया का उपयोग करने की योजना बना रहा है, जबकि अगली पीढ़ी का M2800 मॉडेम 2nm प्रक्रिया में स्थानांतरित हो जाएगा। दोनों समायोजनों में जो समानता है वह यह है कि सैमसंग विभिन्न उत्पादों के लिए उन्नत विनिर्माण क्षमता की मांग की फिर से योजना बना रहा है।
यह परिवर्तन NVIDIA के अनुकूलित HBM प्रोजेक्ट से भी संबंधित है। पहले, यह बताया गया था कि एनवीडिया अनुकूलित एचबीएम उत्पाद, एनवीएचबीएम विकसित करने के लिए सैमसंग, एसके हाइनिक्स और माइक्रोन जैसे स्टोरेज निर्माताओं के साथ सहयोग कर रहा है, और प्रमुख घटकों के डिजाइन और प्रदर्शन को एकीकृत करने के लिए बेस चिप्स के निर्माण के लिए टीएसएमसी की 3 एनएम प्रक्रिया का उपयोग करने के लिए संबंधित आपूर्तिकर्ताओं की आवश्यकता है।
हालाँकि, सैमसंग ने संबंधित बेस चिप्स का उत्पादन करने के लिए अपनी स्वयं की वेफर फाउंड्री प्रक्रिया का उपयोग करना पूरी तरह से नहीं छोड़ा है। उद्योग के सूत्रों का कहना है कि सैमसंग एनवीएचबीएम सब्सट्रेट चिप्स के निर्माण के लिए अपनी स्वयं की 2-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करने की व्यवहार्यता की पुष्टि कर रहा है ताकि टीएसएमसी की उन्नत प्रक्रिया क्षमता कम होने पर उसके पास एक विकल्प हो सके। प्रासंगिक योजनाएँ अभी भी सत्यापन चरण में हैं और अभी तक बड़े पैमाने पर बड़े पैमाने पर उत्पादन व्यवस्था की पुष्टि नहीं की जा सकती है।
टीएसएमसी की वर्तमान 3-नैनोमीटर उत्पादन क्षमता एक साथ कई बाजारों जैसे कृत्रिम बुद्धिमत्ता त्वरक, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग चिप्स और स्मार्टफोन प्रोसेसर को सेवा प्रदान करती है। जैसे-जैसे इन क्षेत्रों में मांग बढ़ती जा रही है, उन्नत प्रक्रिया क्षमता के लिए प्रतिस्पर्धा तीव्र होती जा रही है। यदि सैमसंग आवश्यकताओं को पूरा करने वाले सब्सट्रेट चिप्स का उत्पादन करने के लिए अपनी स्वयं की 2nm प्रक्रिया का उपयोग कर सकता है, तो उसके पास कुछ ग्राहकों के लिए अतिरिक्त विनिर्माण विकल्प प्रदान करने का अवसर होगा।
साथ ही, सैमसंग की 2-नैनोमीटर प्रक्रिया की क्षमता उपयोग और उपज दर भी इसकी भविष्य की प्रतिस्पर्धात्मकता को प्रभावित करने वाले महत्वपूर्ण कारक हैं। Wccftech द्वारा उद्धृत विश्लेषण का मानना है कि यदि Exynos 2700 और M2800 जैसे उत्पाद धीरे-धीरे 2-नैनोमीटर प्रक्रिया को अपनाते हैं, तो सैमसंग के पास इस प्रक्रिया के वास्तविक अनुप्रयोग पैमाने का विस्तार करने का अवसर होगा। जैसे-जैसे क्षमता उपयोग बढ़ता है और उत्पादन अनुभव बढ़ता है, इकाई निर्माण लागत में और गिरावट आ सकती है।
यह परिवर्तन सैमसंग और क्वालकॉम के बीच फाउंड्री सहयोग को प्रभावित कर सकता है। लंबे समय से, क्वालकॉम के प्रमुख स्नैपड्रैगन प्रोसेसर मुख्य रूप से टीएसएमसी की उन्नत विनिर्माण प्रक्रियाओं पर निर्भर रहे हैं। टीएसएमसी की तकनीकी परिपक्वता और उपज प्रदर्शन इसे उच्च-प्रदर्शन वाले मोबाइल चिप्स के क्षेत्र में प्रतिस्पर्धात्मक लाभ देता है, लेकिन उन्नत विनिर्माण सेवाओं की लागत भी अपेक्षाकृत अधिक है।
यदि सैमसंग पैदावार में सुधार कर सकता है, 2एनएम प्रक्रिया पर उत्पादन क्षमता का विस्तार कर सकता है, और प्रतिस्पर्धी उद्धरण प्रदान कर सकता है, तो क्वालकॉम भविष्य में दोहरी पीढ़ी की फैक्ट्री रणनीति अपनाने पर विचार कर सकता है और मुख्य उत्पादन कार्यों को एक टीएसएमसी कंपनी पर केंद्रित करने के बजाय विनिर्माण के लिए कुछ उत्पादों को सैमसंग को सौंप सकता है।
क्वालकॉम के लिए, दोहरी-फ़ैक्टरी रणनीति का मूल्य न केवल संभावित लागत बचत में निहित है, बल्कि आपूर्ति श्रृंखला के लचीलेपन में भी है। उन्नत चिप उत्पादन बहुत कम संख्या में फाउंड्रीज़ पर निर्भर है। एक बार जब एक निश्चित निर्माता क्षमता की कमी, उत्पादन में रुकावट या मूल्य परिवर्तन का अनुभव करता है, तो ग्राहक प्रभावित हो सकते हैं। दूसरे योग्य आपूर्तिकर्ता का परिचय उत्पाद योजना और क्षमता व्यवस्था के लिए अधिक विकल्प प्रदान कर सकता है।
हालाँकि, फिलहाल इस बात का कोई सबूत नहीं है कि क्वालकॉम ने 2nm प्रक्रिया का उपयोग करके उत्पादन के लिए सैमसंग को एक निश्चित फ्लैगशिप स्नैपड्रैगन प्रोसेसर सौंपने का निर्णय लिया है। सैमसंग प्रासंगिक ऑर्डर प्राप्त कर सकता है या नहीं यह अभी भी वास्तविक उपज, प्रदर्शन, बिजली की खपत, विनिर्माण लागत और उत्पाद विश्वसनीयता के लिए क्वालकॉम की आवश्यकताओं पर निर्भर करता है। प्रासंगिक रिपोर्टें व्यावसायिक सहयोग के पुष्ट परिणामों के बजाय संभावित विकास दिशा का सुझाव देती हैं।
सैमसंग का समायोजन दर्शाता है कि कृत्रिम बुद्धिमत्ता द्वारा लाई गई एचबीएम की मांग पूरे सेमीकंडक्टर उद्योग की उत्पादन क्षमता आवंटन को बदल रही है। सैमसंग के लिए, एचबीएम सब्सट्रेट चिप्स न केवल भंडारण उत्पादों का एक अभिन्न अंग हैं, बल्कि उन्नत वेफर फाउंड्री व्यवसाय के लिए एक महत्वपूर्ण विकास अवसर भी हैं। 4nm उत्पादन क्षमता को पुनः आवंटित करके और अधिक उत्पादों के लिए 2nm प्रक्रियाओं के अनुप्रयोग को बढ़ावा देकर, सैमसंग एक ही समय में अपने भंडारण व्यवसाय और फाउंड्री व्यवसाय की प्रतिस्पर्धात्मकता को बढ़ाने की उम्मीद करता है।
यदि यह रणनीति प्रगति करती है, तो सैमसंग भविष्य में न केवल एचबीएम की आपूर्ति क्षमताओं का विस्तार कर सकता है, बल्कि अधिक उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग और मोबाइल चिप ऑर्डर जीतने के लिए 2-नैनोमीटर प्रक्रिया का भी उपयोग कर सकता है। हालाँकि, जो वास्तव में निर्धारित करता है कि क्या यह टीएसएमसी को चुनौती दे सकता है वह उन्नत प्रक्रिया की उपज, स्थिरता, बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमताएं और ग्राहक सत्यापन परिणाम हैं। क्वालकॉम के लिए, क्या सैमसंग दूसरी पीढ़ी के विनिर्माण का एक विश्वसनीय स्रोत बन सकता है, इसका उत्तर देने के लिए अभी भी बाद के उत्पाद परीक्षण और व्यावसायिक वार्ता की प्रतीक्षा करनी होगी।
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