सार:
रॉयटर्स ने 6 नवंबर को "द इंफॉर्मेशन" के हवाले से रिपोर्ट दी कि टीएसएमसी उन्नत मेमोरी निर्माण में उतरने पर विचार कर रहा है और 3डी डीआरएएम पर शोध और उत्पादन करने की योजना बना रहा है। मामले से परिचित दो लोगों के अनुसार, एनवीडिया के अनुरोध के बाद योजना शुरू की गई थी, और लक्ष्य टीएसएमसी को कृत्रिम बुद्धिमत्ता हार्डवेयर आपूर्ति श्रृंखला का एक बड़ा हिस्सा देना है। रिपोर्ट में यह भी कहा गया है कि प्रासंगिक कार्य का नेतृत्व उन्नत पैकेजिंग व्यवसाय के प्रभारी उप महाप्रबंधक जू गुओजिन द्वारा किया जाता है।
अफ़वाह योजनाओं में एक नई मेमोरी चिप फ़ैक्टरी का निर्माण, या किसी मौजूदा फ़ैक्टरी का अधिग्रहण करना और उसे मेमोरी उत्पादन लाइन में बदलना शामिल है; उत्पादन कब शुरू होगा इसकी कोई स्पष्ट समय सारिणी नहीं है। 3डी डीआरएएम वर्तमान डीआरएएम के विपरीत, प्रति यूनिट क्षेत्र में भंडारण क्षमता बढ़ाने के लिए मेमोरी कोशिकाओं को लंबवत रूप से ढेर करता है, जो मुख्य रूप से एक समतल संरचना में मेमोरी कोशिकाओं का निर्माण करता है। यदि लागू किया जाता है, तो टीएसएमसी एक ऐसे बाजार में प्रवेश करेगी जिस पर लंबे समय से सैमसंग, एसके हाइनिक्स और माइक्रोन का वर्चस्व रहा है।
हालांकि, टीएसएमसी ने बाद में टॉम के हार्डवेयर को बताया कि कंपनी ने हमेशा पेशेवर एकीकृत सर्किट फाउंड्री पर ध्यान केंद्रित किया है, और इसका दीर्घकालिक लक्ष्य वैश्विक लॉजिक चिप उद्योग के लिए प्रौद्योगिकी और उत्पादन क्षमता प्रदान करना है। प्रतिक्रिया ने रिपोर्ट की गई मेमोरी निर्माण योजनाओं को प्रभावी ढंग से नकार दिया; रॉयटर्स द्वारा पूछे जाने पर न तो टीएसएमसी और न ही एनवीडिया ने तुरंत कोई टिप्पणी की।
संबंधित अफवाहें तब आती हैं जब कृत्रिम बुद्धिमत्ता डेटा केंद्रों की मांग से मेमोरी चिप की मांग और कीमतें बढ़ जाती हैं, और चिप डिजाइन कंपनियां अधिक आपूर्ति स्रोतों की तलाश कर रही हैं। हालाँकि TSMC वर्तमान में ग्राहकों को उन्नत पैकेजिंग और अन्य सेवाएँ प्रदान करता है, DRAM का अपने आप निर्माण करने का मतलब एक नए व्यवसाय क्षेत्र में प्रवेश करना होगा; इस स्तर पर, इस बात का कोई सार्वजनिक प्रमाण नहीं है कि कंपनी ने 3D DRAM के बड़े पैमाने पर उत्पादन में निवेश करने या उसे बढ़ावा देने का निर्णय लिया है।
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