सैमसंग Exynos 2700 बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश कर सकता है, जिससे स्नैपड्रैगन पर गैलेक्सी उत्पाद श्रृंखला की निर्भरता और कम होने की उम्मीद है

सार:

सैमसंग के अगली पीढ़ी के फ्लैगशिप मोबाइल प्रोसेसर Exynos 2700 की विकास प्रगति के बारे में हाल ही में नई खबर सामने आई है। ऐसी खबरें हैं कि यह चिप बड़े पैमाने पर उत्पादन के चरण के करीब है या प्रवेश कर रही है, और स्व-विकसित चिप्स के अनुपात का विस्तार करने के लिए सैमसंग गैलेक्सी S27 श्रृंखला में एक महत्वपूर्ण उत्पाद बनने की उम्मीद है। वहीं, सैमसंग के हालिया आंतरिक परीक्षणों से पता चलता है कि Exynos 2700 सीपीयू, जीपीयू, एआई और ऊर्जा दक्षता जैसी कई परियोजनाओं में क्वालकॉम के अगली पीढ़ी के फ्लैगशिप स्नैपड्रैगन प्लेटफॉर्म के साथ प्रतिस्पर्धा करने की क्षमता रखता है।

Exynos 2700 को आंतरिक रूप से "Ulysses" कोडनेम दिया गया है और इसमें सैमसंग की दूसरी पीढ़ी की 2nm GAA प्रक्रिया का उपयोग करने की उम्मीद है, जिसे SF2P के रूप में भी जाना जाता है। वर्तमान में Exynos 2600 में उपयोग की जाने वाली पहली पीढ़ी की SF2 प्रक्रिया की तुलना में, SF2P ट्रांजिस्टर संरचना, बिजली आपूर्ति और प्रदर्शन को और अधिक अनुकूलित करेगा। पहले सामने आई जानकारी से पता चलता है कि सैमसंग ने शुरुआत में SF2P के प्रदर्शन में लगभग 12% सुधार करने का लक्ष्य रखा था, लेकिन बाद के रोडमैप ने लक्ष्य को लगभग 15% तक बढ़ा दिया है, जबकि बिजली की खपत को लगभग 26% कम करने की उम्मीद है।

वर्तमान उत्पाद प्रगति को देखते हुए, सैमसंग ने Exynos 2700 के विकास में काफी तेजी ला दी है। पिछली रिपोर्टों में कहा गया था कि सैमसंग के सिस्टम LSI विभाग ने 2025 के अंत में Exynos 2700 का डिज़ाइन पूरा किया और 2026 की शुरुआत में इंजीनियरिंग नमूनों का पहला बैच तैयार किया, जिसे बाद में अग्रिम परीक्षण के लिए सैमसंग की मोबाइल बिजनेस यूनिट को सौंप दिया गया। सैमसंग ने वर्तमान में Exynos 2700 को गैलेक्सी S27 श्रृंखला के लिए एक महत्वपूर्ण मंच के रूप में सत्यापित किया है।

नवीनतम उद्योग समाचार से पता चलता है कि Exynos 2700 2026 की दूसरी छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश करने की योजना बना रहा है। यदि इस समय सारिणी की अंततः पुष्टि हो जाती है, तो इसका मतलब है कि सैमसंग ने गैलेक्सी S27 श्रृंखला के बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए चिप आपूर्ति पहले से तैयार कर ली है।

Exynos 2700 के सबसे बड़े तकनीकी परिवर्तनों में से एक ARM की नई पीढ़ी C2 श्रृंखला CPU कोर का अपेक्षित उपयोग है। पहले लीक हुई जानकारी से पता चलता है कि यह 1+3+6 दस-कोर डिज़ाइन का उपयोग जारी रख सकता है, जिसमें एक अल्ट्रा-लार्ज कोर, तीन उच्च-प्रदर्शन कोर और छह प्रदर्शन कोर शामिल हैं। Exynos 2600 में उपयोग किए गए C1 श्रृंखला कोर की तुलना में, नई पीढ़ी के आर्किटेक्चर में महत्वपूर्ण IPC सुधार लाने की उम्मीद है।

वर्तमान में प्रसारित डेटा से पता चलता है कि Exynos 2700 की अधिकतम आवृत्ति 4.2GHz तक पहुंच सकती है, जो कि Exynos 2600 की अधिकतम आवृत्ति लगभग 3.8 से 3.9GHz से अधिक है। कुछ व्हिसलब्लोअर्स की गणना के अनुसार, इसका गीकबेंच 6 सिंगल-कोर स्कोर लगभग 4,800 अंक तक पहुंच सकता है, और इसका मल्टी-कोर स्कोर लगभग 15,000 अंक तक पहुंच सकता है। हालाँकि, ये डेटा पूर्वानुमान हैं, और पुष्टि करने के लिए वर्तमान में कोई आधिकारिक सैमसंग बेंचमार्क परिणाम नहीं हैं।

GPU के संदर्भ में, सैमसंग द्वारा AMD Radeon आर्किटेक्चर के आधार पर विकसित GPU की Xclipse श्रृंखला का उपयोग जारी रखने की उम्मीद है। Exynos 2600 पहले से ही Xclipse 960 का उपयोग करता है और AMD के कस्टम RDNA 4 आर्किटेक्चर का उपयोग करने वाला सैमसंग का पहला मोबाइल GPU है। रे ट्रेसिंग जैसे ग्राफ़िक्स फ़ंक्शंस को बढ़ाना जारी रखते हुए Exynos 2700 को इस आधार पर और अपग्रेड किए जाने की उम्मीद है।

मेमोरी और स्टोरेज सबसिस्टम को भी अपग्रेड प्राप्त हो सकता है। कहा जाता है कि Exynos 2700 LPDDR6 और UFS 5.0 को सपोर्ट करता है, जिसका मतलब है कि चिप की डेटा थ्रूपुट क्षमता में और सुधार किया जाएगा। LPDDR6 की सैद्धांतिक ट्रांसमिशन दर 14.4Gbps तक पहुंच सकती है, जिसमें वर्तमान में फ्लैगशिप मोबाइल फोन में व्यापक रूप से उपयोग किए जाने वाले LPDDR5X की तुलना में अधिक बैंडविड्थ स्थान है।

एक और बदलाव जिसने Exynos 2700 में ध्यान आकर्षित किया है वह है गर्मी अपव्यय डिज़ाइन। सैमसंग कथित तौर पर एक नया FOWLP-SbS पैकेजिंग समाधान अपनाने और AP और DRAM को कवर करने वाला एक एकीकृत हीट पाथ ब्लॉक पेश करने की योजना बना रहा है, जो एक एकीकृत ताप संचालन संरचना है। Exynos 2600 के हीट पास ब्लॉक की तुलना में, नया डिज़ाइन चिप और मेमोरी द्वारा उत्पन्न गर्मी को सीधे फोन के कूलिंग सिस्टम में स्थानांतरित करने की अनुमति देता है।

इस बदलाव का महत्व यह है कि सैमसंग को पिछले कुछ वर्षों में उच्च प्रदर्शन वाले Exynos चिप्स पर बिजली की खपत और हीटिंग की समस्याओं का सामना करना पड़ रहा है। भले ही प्रोसेसर स्वयं उच्च शिखर प्रदर्शन प्रदान कर सकता है, यदि निरंतर उच्च लोड के दौरान अत्यधिक तापमान के कारण आवृत्ति कम हो जाती है, तो भी वास्तविक उपयोगकर्ता अनुभव प्रभावित होगा। इसलिए, क्या Exynos 2700 निरंतर प्रदर्शन समस्या को हल कर सकता है, यह शुद्ध पीक रनिंग स्कोर से अधिक महत्वपूर्ण हो सकता है।

सैमसंग पहले से ही Exynos 2600 पर हीट पास ब्लॉक तकनीक का उपयोग करता है। प्रासंगिक समाचार में कहा गया है कि यह संरचना चिप के थर्मल प्रतिरोध को काफी कम कर सकती है, और Exynos 2700 थर्मल चालन कवरेज का और विस्तार करेगा। यदि यह डिज़ाइन अंततः लागू किया जाता है, तो सैमसंग सक्रिय प्रशंसकों को जोड़े बिना दीर्घकालिक संचालन के दौरान फ्लैगशिप फोन की प्रदर्शन स्थिरता में सुधार की उम्मीद कर सकता है।

Exynos 2700 के प्रदर्शन के बारे में वर्तमान समाचार भी काफी सकारात्मक हैं। अगस्त 2026 में, कोरियाई मीडिया ने उद्योग के सूत्रों के हवाले से कहा कि सैमसंग के आंतरिक परीक्षण में, Exynos 2700 ने सीपीयू, जीपीयू, एनपीयू और बिजली खपत दक्षता जैसे कई मामलों में क्वालकॉम की अगली पीढ़ी के स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 6 को पीछे छोड़ दिया। हालाँकि, ये परीक्षण सैमसंग के आंतरिक डेटा से संबंधित हैं, और परीक्षण वातावरण, इंजीनियरिंग नमूना संस्करण और विशिष्ट बिजली खपत सीमा को सार्वजनिक नहीं किया गया है, इसलिए चिप के अंतिम खुदरा संस्करण के साथ सीधी तुलना करना अभी तक संभव नहीं है।

इस बीच, सैमसंग गैलेक्सी S27 श्रृंखला में Exynos 2700 कवरेज पर पुनर्विचार कर रहा है। पहले, आम खबर यह थी कि Exynos 2700 का उपयोग मुख्य रूप से गैलेक्सी S27, S27+ और S27 प्रो मॉडल में किया गया था, और यह बाजार के आधार पर क्वालकॉम स्नैपड्रैगन संस्करण के समानांतर होगा। संयुक्त राज्य अमेरिका और चीन जैसे बाजारों से अभी भी अधिक स्नैपड्रैगन संस्करण अपनाने की उम्मीद है।

लेकिन नवीनतम कोरियाई उद्योग समाचार से पता चलता है कि सैमसंग ने Exynos 2700 को गैलेक्सी S27 अल्ट्रा में प्रवेश देने पर भी विचार किया है। कहा जाता है कि सैमसंग ने Exynos 2700 से लैस गैलेक्सी S27 अल्ट्रा के लिए मदरबोर्ड तैयार किया है और सिस्टम LSI और मोबाइल बिजनेस इकाइयों के साथ आपूर्ति का समन्वय कर रहा है। यदि अंततः लागू किया जाता है, तो इसका मतलब यह होगा कि सैमसंग का प्रमुख अल्ट्रा मॉडल गैलेक्सी S22 के बाद से एक बार फिर कुछ बाजारों में Exynos प्रोसेसर का उपयोग करेगा।

हालांकि, इसका मतलब यह नहीं है कि गैलेक्सी S27 अल्ट्रा वैश्विक स्तर पर Exynos 2700 का उपयोग करेगा। वर्तमान समाचार अभी भी विभिन्न बाजारों में विभिन्न चिप्स का उपयोग करने की दोहरी-ट्रैक रणनीति है। संयुक्त राज्य अमेरिका जैसे बाज़ार क्वालकॉम प्लेटफ़ॉर्म का उपयोग जारी रख सकते हैं, जबकि Exynos संस्करण दक्षिण कोरिया और यूरोप जैसे कुछ बाज़ारों में दिखाई दे सकते हैं।

यदि Exynos 2700 अंततः सैमसंग के आंतरिक परीक्षण द्वारा दिखाए गए स्तर तक पहुंच सकता है, तो यह सैमसंग के लिए स्व-विकसित चिप्स के अनुपात का विस्तार करने के लिए स्पष्ट व्यावसायिक समझ होगी। सैमसंग वर्तमान में न केवल गैलेक्सी मोबाइल फोन निर्माता है, बल्कि एक Exynos चिप डिजाइनर और एक उन्नत प्रक्रिया वेफर फाउंड्री भी है। गैलेक्सी में उपयोग किए जाने वाले Exynos के अनुपात को बढ़ाने से क्वालकॉम मोबाइल प्लेटफ़ॉर्म की खरीद कम हो सकती है जबकि इसके स्वयं के सिस्टम LSI और फाउंड्री व्यवसायों की क्षमता उपयोग में सुधार हो सकता है।

अधिक महत्वपूर्ण बात यह है कि Exynos 2600 स्वयं सैमसंग की 2nm GAA प्रक्रिया के लिए एक महत्वपूर्ण व्यावसायिक सत्यापन उत्पाद बन गया है। सैमसंग वर्तमान में Exynos के माध्यम से SF2 प्रक्रिया की उपज और स्थिरता में धीरे-धीरे सुधार कर रहा है, जबकि Exynos 2700 आगे SF2P प्रक्रिया को सत्यापित करने का कार्य संभालता है। यदि चिप प्रदर्शन, बिजली की खपत और उपज के मामले में अपेक्षाओं को पूरा कर सकती है, तो यह सैमसंग को अन्य चिप ग्राहकों के लिए दूसरी पीढ़ी की 2nm GAA तकनीक को बढ़ावा देने में भी मदद करेगी।

हालाँकि, Exynos 2700 में अभी भी एक प्रमुख अनिश्चितता है, जो सैमसंग की 2nm प्रक्रिया की वास्तविक उपज है। हालाँकि Exynos 2600 का आधिकारिक तौर पर बड़े पैमाने पर उत्पादन किया गया है, बाहरी दुनिया सैमसंग की 2nm GAA उपज और उत्पादन क्षमता के मुद्दों पर ध्यान दे रही है। उद्योग के सूत्रों का कहना है कि गैलेक्सी S26 श्रृंखला में Exynos 2600 का आपूर्ति अनुपात अभी भी उपज द्वारा सीमित है। इसलिए, क्या सैमसंग Exynos 2700 पर उत्पादन को और बढ़ा सकता है या नहीं, यह सीधे तौर पर निर्धारित करेगा कि क्या यह बड़े पैमाने पर क्वालकॉम के समाधान की जगह ले सकता है।

वर्तमान मार्ग को देखते हुए, सैमसंग को स्पष्ट रूप से उम्मीद है कि Exynos 2700 एक महत्वपूर्ण बदलाव का अवसर बन जाएगा। Exynos 2600 सैमसंग की पहली 2nm GAA मोबाइल चिप के व्यावसायीकरण को पूरा करने के लिए जिम्मेदार है, जबकि Exynos 2700 विनिर्माण प्रक्रिया, CPU आर्किटेक्चर, GPU, मेमोरी, पैकेजिंग और कूलिंग तकनीक को और उन्नत करता है। यदि इन सुधारों को एक ही समय में महसूस किया जा सकता है, तो सैमसंग के स्व-विकसित फ्लैगशिप चिप्स और क्वालकॉम स्नैपड्रैगन के बीच का अंतर और कम हो सकता है।

वर्तमान में, सैमसंग ने Exynos 2700 के पूर्ण विनिर्देशों की घोषणा नहीं की है, न ही यह पुष्टि की है कि इसे अंततः कौन से गैलेक्सी S27 मॉडल और बाज़ार में स्थापित किया जाएगा। इसलिए, 4.2GHz फ़्रीक्वेंसी, लगभग 4800 सिंगल-कोर और 15000 मल्टी-कोर परिणाम, LPDDR6, UFS 5.0 और गैलेक्सी S27 अल्ट्रा संस्करण जैसी जानकारी को वर्तमान में खुलासे या उद्योग समाचार माना जाना चाहिए। वास्तविक प्रदर्शन और बिजली की खपत की पुष्टि के लिए अभी भी सैमसंग की आधिकारिक रिलीज और खुदरा उपकरणों के वास्तविक परीक्षण की प्रतीक्षा करनी होगी।