सार:
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने 2-नैनोमीटर प्रक्रिया चिप्स की उत्पादन क्षमता को और विस्तारित करने की योजना के साथ, टायलर, टेक्सास, संयुक्त राज्य अमेरिका में अपने वेफर फैब के लिए अतिरिक्त उपकरण खरीदना शुरू कर दिया है। दक्षिण कोरियाई मीडिया ZDNet कोरिया द्वारा उद्धृत उद्योग समाचार के अनुसार, सैमसंग द्वारा ऑर्डर किए गए उपकरण से प्रति माह लगभग 6,000 वेफर्स की उत्पादन क्षमता बढ़ने की उम्मीद है। यदि आगामी उपकरण स्थापना और उत्पादन लाइन निर्माण योजना के अनुसार आगे बढ़ता है, तो टेलर फैक्ट्री 1 की 2-नैनोमीटर प्रक्रिया की मासिक उत्पादन क्षमता 2027 की दूसरी छमाही में 20,000 वेफर्स तक पहुंचने की उम्मीद है।
टेलर वेफर फैब सैमसंग के लिए संयुक्त राज्य अमेरिका में अपने उन्नत चिप निर्माण व्यवसाय को स्थापित करने के लिए एक महत्वपूर्ण परियोजना है। सैमसंग ने 2021 में स्थानीय स्तर पर 17 बिलियन अमेरिकी डॉलर के प्रारंभिक घोषित निवेश के साथ एक उन्नत प्रक्रिया कारखाने के निर्माण की घोषणा की। इस परियोजना का उद्देश्य वैश्विक फाउंड्री बाजार में टीएसएमसी जैसे प्रतिद्वंद्वियों के साथ अपनी प्रतिस्पर्धा को मजबूत करते हुए संयुक्त राज्य अमेरिका में सैमसंग की उन्नत लॉजिक चिप निर्माण क्षमताओं का विस्तार करना है।
इस रिपोर्ट के अनुसार, सैमसंग ने पहले ही प्रति माह लगभग 10,000 वेफर्स की उत्पादन क्षमता स्थापित करने के लक्ष्य के साथ संबंधित उपकरणों की खरीद और स्थापना शुरू कर दी है। यह नया उपकरण ऑर्डर कारखाने में अप्रयुक्त स्थान को और भर देगा। इसके अलावा, सैमसंग ने प्रारंभिक निर्माण चरण में एक परीक्षण उत्पादन लाइन भी कॉन्फ़िगर की। यदि परीक्षण उत्पादन लाइन और पहले से नियोजित उत्पादन क्षमता की एक साथ गणना की जाती है, तो टेलर फैक्ट्री नंबर 1 के धीरे-धीरे डिजाइन की ऊपरी सीमा तक पहुंचने की उम्मीद है, जो प्रति माह 20,000 वेफर्स को संसाधित करना है।
रिपोर्ट में बताया गया है कि सैमसंग के लिए इस लक्ष्य को हासिल करने के लिए नए उपकरणों की स्थापना और डिबगिंग एक महत्वपूर्ण कड़ी होगी। फैब की क्षमता योजना वितरित किए जा सकने वाले चिप्स की वास्तविक संख्या के बराबर नहीं है: उपकरण स्थापित होने के बाद, कंपनी को डिज़ाइन क्षमता को स्थिर बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमता में बदलने से पहले प्रक्रिया डिबगिंग, उपज में सुधार और ग्राहक सत्यापन को पूरा करने की आवश्यकता होती है। इसलिए, 2027 की दूसरी छमाही में 20,000 वेफर्स के मासिक उत्पादन तक पहुंचना अभी भी एक अपेक्षित लक्ष्य है, कोई प्राप्त परिणाम नहीं।
सैमसंग ने अपने टेलर प्लांट 1 में लॉजिक चिप्स का उत्पादन करने के लिए 2-नैनोमीटर उन्नत प्रक्रिया का उपयोग करने की योजना बनाई है। जैसे-जैसे कृत्रिम बुद्धिमत्ता, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग और स्वायत्त ड्राइविंग जैसे क्षेत्रों में चिप प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता की आवश्यकताएं बढ़ती जा रही हैं, उन्नत विनिर्माण प्रक्रियाएं फाउंड्री कंपनियों के लिए उच्च-मूल्य वाले ऑर्डर के लिए प्रतिस्पर्धा करने के लिए एक महत्वपूर्ण प्रतिस्पर्धी क्षेत्र बन गई हैं।
सैमसंग की 2nm प्रक्रिया ऑल-अराउंड गेट ट्रांजिस्टर तकनीक (GAAFET) का उपयोग करती है, और कंपनी इसके विशिष्ट कार्यान्वयन को MBCFET कहती है, जो मल्टी-ब्रिज चैनल फ़ील्ड इफ़ेक्ट ट्रांजिस्टर के लिए है। यह संरचना गेट को कई दिशाओं से ट्रांजिस्टर चैनल को घेरने की अनुमति देकर वर्तमान को नियंत्रित करने की क्षमता को बढ़ाती है, जिससे कम वोल्टेज स्थितियों के तहत ट्रांजिस्टर की परिचालन विशेषताओं को बेहतर बनाने में मदद मिलती है। पारंपरिक फिनफेट संरचनाओं की तुलना में, जीएएएफईटी को उन्नत प्रक्रियाओं के निरंतर संकुचन के लिए एक महत्वपूर्ण तकनीकी दिशा माना जाता है।
हालाँकि, प्रक्रिया का नाम सीधे तौर पर चिप में सभी संरचनाओं के वास्तविक आकार का प्रतिनिधित्व नहीं करता है, न ही यह अकेले अंतिम प्रदर्शन निर्धारित कर सकता है। चिप की ऊर्जा दक्षता, परिचालन आवृत्ति, विनिर्माण लागत और उपज ट्रांजिस्टर डिजाइन, इंटरकनेक्ट संरचना, प्रक्रिया प्रवाह और विशिष्ट उत्पादों के डिजाइन अनुकूलन पर भी निर्भर करती है।
वैश्विक उन्नत वेफर फाउंड्री बाजार में, सैमसंग को अभी भी टीएसएमसी से कड़ी प्रतिस्पर्धा का सामना करना पड़ रहा है। टीएसएमसी के पास उन्नत प्रक्रिया बाजार में एक मजबूत ग्राहक आधार और बड़े पैमाने पर उत्पादन का अनुभव है, जबकि सैमसंग को प्रक्रिया प्रदर्शन में सुधार, पैदावार बढ़ाने और वितरण क्षमताओं को स्थिर करके अधिक ग्राहक ऑर्डर जीतने की जरूरत है। आपूर्ति श्रृंखला विविधीकरण का मूल्यांकन करते समय संयुक्त राज्य अमेरिका में उन्नत प्रक्रिया उत्पादन क्षमता भी ग्राहकों के लिए एक महत्वपूर्ण कारक बन गई है।
टेस्ला सैमसंग के उन्नत चिप निर्माण व्यवसाय के महत्वपूर्ण ग्राहकों में से एक है। पिछले बाजार समाचार ने दोनों पक्षों के बीच सहयोग को कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप्स, स्वायत्त ड्राइविंग कंप्यूटिंग और अन्य उच्च-प्रदर्शन चिप्स की मांग से जोड़ा है। यदि टेलर फैक्ट्री योजना के अनुसार अपनी 2-नैनोमीटर उत्पादन क्षमता का विस्तार कर सकती है, तो उसके पास सैमसंग को संयुक्त राज्य अमेरिका में उन्नत चिप ऑर्डर लेने के लिए अधिक विनिर्माण संसाधन प्रदान करने का अवसर होगा। हालाँकि, वर्तमान सार्वजनिक रिपोर्टों ने नए उपकरणों के अनुरूप विशिष्ट ग्राहक ऑर्डर और प्रत्येक ग्राहक द्वारा कब्जा की गई उत्पादन क्षमता के अनुपात का खुलासा नहीं किया है।
सैमसंग टेलर फैक्ट्री परिसर का विस्तार जारी रखने की भी योजना बना रहा है। कंपनी द्वारा पूर्व में घोषित जानकारी के अनुसार, टेलर प्लांट II ने 2026 के अंत में निर्माण शुरू करने की योजना बनाई है और 2030 में परिचालन शुरू करने का लक्ष्य है। इसका मतलब है कि सैमसंग भविष्य की जरूरतों को पूरा करने के लिए केवल टेलर फैक्ट्री 1 पर निर्भर रहने के बजाय संयुक्त राज्य अमेरिका में अपनी उन्नत लॉजिक चिप निर्माण क्षमताओं का चरणों में विस्तार कर रहा है।
सैमसंग के वेफर फाउंड्री व्यवसाय को हाल के वर्षों में लाभप्रदता दबाव का सामना करना पड़ा है। क्षमता उपयोग, उन्नत प्रक्रिया उपज और ग्राहक ऑर्डर का आकार परिचालन प्रदर्शन को प्रभावित करने वाले सभी महत्वपूर्ण कारक हैं। उत्पादन क्षमता का विस्तार करने से अधिक ऑर्डर स्वीकार करने की स्थितियां बन सकती हैं, लेकिन यदि ग्राहक की मांग अपर्याप्त है, या नई प्रक्रिया की उपज दर और विनिर्माण लागत अपेक्षाओं को पूरा नहीं कर सकती है, तो नई उत्पादन क्षमता जल्दी से मुनाफे में परिवर्तित नहीं हो सकती है।
सामान्य तौर पर, सैमसंग की 2-नैनोमीटर उपकरण की अतिरिक्त खरीद जो प्रति माह लगभग 6,000 वेफर्स के उत्पादन का समर्थन कर सकती है, टेलर फैक्ट्री 1 की उन्नत प्रक्रिया उत्पादन क्षमता का विस्तार करने में एक महत्वपूर्ण कदम है। वर्तमान योजना के अनुसार, फैक्ट्री को 2027 की दूसरी छमाही में प्रति माह 20,000 वेफर्स की डिजाइन क्षमता सीमा तक पहुंचने की उम्मीद है। आगे परियोजना की प्रभावशीलता क्या निर्धारित करेगी वह उपकरण स्थापना प्रगति होगी, 2-नैनोमीटर बड़े पैमाने पर बड़े पैमाने पर उत्पादन के बाद प्रक्रिया उपज, ग्राहक ऑर्डर वृद्धि और लागत नियंत्रण क्षमताएं।
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