सार:
रिपोर्ट के मुताबिक, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स प्रतिस्पर्धात्मक रूप से एक्सट्रीम अल्ट्रावॉयलेट (ईयूवी) लिथोग्राफी मशीनें खरीदने के लिए ऑर्डर दे रहे हैं। दोनों कंपनियों का निवेश पैमाना 10 ट्रिलियन से 20 ट्रिलियन वॉन के बीच है। एएसएमएल ने 2027-2028 में ईयूवी उपकरण आपूर्ति अंतर को स्पष्ट किया है। क्या यह डिलीवरी शेड्यूल को लॉक कर सकता है, यह दो कंपनियों के उन्नत DRAM उत्पादन के विस्तार का मूल बन गया है।

यह बताया गया है कि दोनों कंपनियां अगले साल से बैचों में एएसएमएल के ईयूवी उपकरण प्राप्त करने की योजना बना रही हैं। एसके हाइनिक्स ने मार्च में खुलासा किया था कि वह लगभग 11.95 ट्रिलियन वॉन मूल्य के ईयूवी उपकरण खरीदेगा, जिसकी डिलीवरी की समय सीमा 31 दिसंबर, 2027 है। तंग आपूर्ति से प्रभावित होकर, मुख्य उपकरणों के वितरण चक्र को मूल सबसे लंबे चक्र से दोगुना तक बढ़ा दिया गया है। दोनों कंपनियां अग्रिम ऑर्डर देने पर विचार कर रही हैं; वे स्थिति के आधार पर अतिरिक्त ऑर्डर भी देंगे, जिससे पूंजीगत व्यय में और वृद्धि की संभावना बढ़ जाएगी।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अपने प्योंगटेक बेस की निवेश गति से मेल खाने के लिए ऑर्डर भी बढ़ा दिए। पिछले साल नवंबर में, सैमसंग ने 450 ट्रिलियन वॉन की पांच साल की स्थानीय निवेश योजना की घोषणा की, जिसमें प्योंगटेक पी5 उत्पादन लाइन भी शामिल है, जिसे 2028 में उत्पादन में लाने का लक्ष्य है। बताया गया है कि एकल पी5 वेफर फैब का निवेश पैमाना 60 ट्रिलियन वॉन से अधिक है। उद्योग की उम्मीदें हैं कि अगले साल की पहली छमाही में पी5 क्लीन रूम परियोजना का पहला चरण पूरा होने के बाद, उपकरण धीरे-धीरे साइट में प्रवेश करेंगे; सैमसंग ने इस उत्पादन लाइन के लिए लिथोग्राफी उपकरण का ऑर्डर पहले ही दे दिया है।
ईयूवी लिथोग्राफी मशीनें सर्किट खोदने के लिए 13.5 नैनोमीटर तरंग दैर्ध्य प्रकाश स्रोतों पर निर्भर करती हैं, जो कई पैटर्निंग प्रक्रियाओं को कम कर सकती हैं जो पैटर्न को विभाजित करने के लिए कई एक्सपोज़र पर निर्भर करती थीं और सटीकता और उपज में सुधार करती थीं। उन्नत DRAM जैसे कि 10nm छठी पीढ़ी (1c) के लिए, जैसे-जैसे सर्किट पिच सिकुड़ती जा रही है, EUV प्रक्रिया परतों की संख्या बढ़ती जा रही है। ट्रेंडफोर्स के अनुसार, एसके हाइनिक्स ने 1सी डीआरएएम की पांच से अधिक परतों में ईयूवी का उपयोग करने की योजना बनाई है, जो पिछली पीढ़ी की तुलना में दो परतों की वृद्धि है।
एएसएमएल ने इस साल की तीसरी तिमाही की रिपोर्ट में कहा कि 2027-2028 की मौजूदा योजना के तहत ईयूवी आपूर्ति ग्राहक की मांग को पूरा नहीं कर सकती है। इस वर्ष ईयूवी शिपमेंट लगभग 65 इकाइयाँ हैं, जो पिछले वर्ष की 44 इकाइयों से लगभग 50% की वृद्धि है; लेकिन भले ही 2027 में उत्पादन क्षमता 30% बढ़ जाए और 2028 में अतिरिक्त 30% विस्तार की योजना बनाई जाए, आपूर्ति अभी भी अपर्याप्त है। मुख्य उत्पादों पर मूल्य वृद्धि का प्रभाव धीरे-धीरे अगले वर्ष दिखाई देगा और 2028 में पूरी तरह से स्पष्ट होगा; इस वर्ष की तीसरी तिमाही में, ASML की कुल मशीन बिक्री में स्टोरेज ग्राहकों की हिस्सेदारी पहले से ही 46% थी।
ईयूवी उपकरणों पर निर्भर अगली पीढ़ी की DRAM बड़े पैमाने पर उत्पादन प्रक्रिया ने कुछ हद तक स्थिरता हासिल की है। सैमसंग ने मार्च 2020 की शुरुआत में EUV का उपयोग करते हुए उद्योग का पहला DRAM मॉड्यूल भेजा और प्रासंगिक प्रक्रिया अनुभव प्राप्त किया। यह वर्तमान में भंडारण उद्योग में सबसे बड़ी संख्या में ईयूवी उपकरण वाला निर्माता है। एसके हाइनिक्स ने फरवरी 2021 में लिचुआन एम16 फैक्ट्री में अपना पहला ईयूवी उपकरण लॉन्च किया, और पिछले साल सितंबर में उद्योग की पहली उच्च संख्यात्मक एपर्चर (हाई-एनए) ईयूवी बड़े पैमाने पर उत्पादन मशीन पेश की। सैमसंग ने 8 सितंबर को घोषणा की कि वह ASML के साथ अपने सहयोग का विस्तार करेगा और 2028 में DRAM बड़े पैमाने पर उत्पादन में हाई-NA EUV को पेश करने की योजना बना रहा है।
वहीं, बैक-एंड उपकरण निर्माताओं का ऑर्डर रिजर्व दो से तीन साल के लिए भर गया है। उद्योग के सूत्रों का कहना है कि HANMI सेमीकंडक्टर और Amkor के लिए ऑर्डर रिजर्व मूल रूप से मौजूद हैं। दोनों कंपनियां थर्मोकम्प्रेशन बॉन्डिंग मशीन (टीसी बॉन्डर्स) सहित एआई डेटा केंद्रों के लिए आवश्यक प्रमुख प्रक्रिया उपकरणों के उत्पादन का विस्तार कर रही हैं। सेमीकंडक्टर उद्योग के एक व्यक्ति ने कहा: "एआई डेटा सेंटर चिप्स न केवल उन्नत फ्रंट-एंड प्रक्रियाओं के लिए महत्वपूर्ण हैं; बड़ी क्षमता और उच्च प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए, एकल चिप के बहु-आयामी पैकेजिंग और इंटरकनेक्शन की बैक-एंड प्रक्रिया का मूल्य बढ़ता जा रहा है। जैसे-जैसे पारिस्थितिकी तंत्र आकार लेता है, हनमी सेमीकंडक्टर और एमकोर भी प्रमुख फ्रंट-एंड निर्माताओं के व्यापार चक्र से गहराई से जुड़े हुए हैं।"
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