तस्कर अमेरिकी निर्यात नियंत्रणों को बायपास करने और चीन पहुंचने के बाद चिप्स को अलग करने के लिए हाई-एंड एचबीएम मेमोरी ले जाने के लिए लो-एंड सर्वर चिप्स का उपयोग करते हैं।

सार:

चीन की उन्नत सेमीकंडक्टर तकनीक पर संयुक्त राज्य अमेरिका के निर्यात नियंत्रण ने एक बार फिर नई खामियां उजागर कर दी हैं। द इंफॉर्मेशन की एक जांच रिपोर्ट के अनुसार, कुछ तस्कर हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) को लो-एंड सर्वर प्रोसेसर के साथ संयोजित करने, उन्हें सामान्य कंप्यूटिंग चिप्स के रूप में निर्यात करने और फिर घटकों के पूरे सेट को चीन में भेजने के लिए विशेष चिप पैकेजिंग विधियों का उपयोग कर रहे हैं, जहां उन्हें नष्ट कर दिया जाता है और हाई-एंड एचबीएम मेमोरी को रीसायकल किया जाता है।

यह ऑपरेशन अमेरिकी निर्यात नियंत्रण नियमों में एक वर्गीकरण खामी का फायदा उठाता है: स्वतंत्र एचबीएम मेमोरी सख्ती से प्रतिबंधित है, लेकिन अगर इसे एक तार्किक प्रोसेसर के साथ एकीकृत किया गया है, तो इसका निर्यात वर्गीकरण केवल प्रोसेसर की कंप्यूटिंग शक्ति के आधार पर निर्धारित किया जा सकता है, न कि केवल उसमें मौजूद उच्च-प्रदर्शन मेमोरी के आधार पर।

रिपोर्ट में बताया गया है कि यह खामी दिसंबर 2024 में संयुक्त राज्य अमेरिका द्वारा पेश किए गए प्रासंगिक निर्यात नियंत्रण नियमों से संबंधित है। उस समय के नियमों ने एचबीएम के लिए विशिष्ट छूट स्थापित की थी जिन्हें लॉजिक चिप उत्पादों में एकीकृत किया गया था। तस्कर बेहद सीमित प्रदर्शन वाले प्रोसेसर के साथ हाई-एंड मेमोरी को पैकेज करने के लिए इस नियम का लाभ उठाते हैं, ताकि अंतिम उत्पाद नियामक वर्गीकरण के संदर्भ में उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग उत्पादों के लिए नियामक सीमा से बच सके।

रिपोर्टों के मुताबिक, इसमें शामिल व्यक्तियों में से एक दक्षिण कोरिया में एक कंपनी चलाता है जो जाहिर तौर पर साधारण चिप डिजाइन व्यवसाय में लगी हुई है। वह लगभग 40 वर्ष का है, चीनी और कोरियाई भाषा अच्छी तरह से बोल सकता है, और कोरियाई सेमीकंडक्टर उद्योग श्रृंखला से परिचित है।

यह कंपनी जानबूझकर कम प्रदर्शन वाले सर्वर प्रोसेसर डिजाइन करेगी और वास्तविक डेटा सेंटर अनुप्रयोगों के लिए लगभग कोई मूल्य नहीं होगा, लेकिन डिजाइन के दौरान उच्च अंत एचबीएम मेमोरी के साथ पैकेजिंग के लिए शर्तों को आरक्षित करेगी। चूंकि प्रोसेसर की कंप्यूटिंग शक्ति स्वयं कमजोर है, इसलिए संपूर्ण पैकेज्ड उत्पाद को कम प्रतिबंधात्मक उत्पाद श्रेणी में वर्गीकृत किया जा सकता है।

संबंधित कर्मी पूर्ण पैकेज घटक बनाने के लिए HBM मेमोरी स्टैक और इन लो-एंड प्रोसेसर को एक ही सब्सट्रेट पर स्थापित करने के लिए ताइवान, दक्षिण कोरिया और दक्षिण पूर्व एशिया में पेशेवर पैकेजिंग कंपनियों की तलाश करेंगे।

पैकेजिंग पूरी होने के बाद, सामान को प्रोसेसर के अनुरूप कमोडिटी वर्गीकरण कोड के अनुसार निर्यात के लिए घोषित किया जाता है, और पहले हांगकांग भेज दिया जाता है। फिर तस्कर इन घटकों को सूटकेस, कार ट्रंक और सीमा पार परिवहन कर्मियों और दैनिक यात्रियों के माध्यम से मुख्य भूमि चीन में ले जाते हैं।

चीन में सामान पहुंचने के बाद, कर्मियों का एक अन्य समूह पैक किए गए घटकों को अलग करेगा। उन्होंने सोल्डरिंग सामग्री को पिघलाने के लिए हीटिंग उपकरण का उपयोग किया, सब्सट्रेट से एचबीएम मेमोरी स्टैक को हटा दिया, और फिर कम-अंत प्रोसेसर को त्याग दिया जिनका उद्देश्य निर्यात वर्गीकरण आवश्यकताओं को पूरा करना था।

इस प्रक्रिया के लिए उच्च परिचालन परिशुद्धता की आवश्यकता होती है। बहुत तेज़ या बहुत धीमी गति से गर्म करने से एचबीएम स्टैक ख़राब हो सकता है, टूट सकता है या पूरी तरह से क्षतिग्रस्त हो सकता है। चूंकि एचबीएम मल्टी-लेयर DRAM चिप्स की एक लंबवत स्टैक्ड संरचना को अपनाता है, आंतरिक कनेक्शन बेहद सटीक होते हैं, और डिससेम्बली प्रक्रिया के दौरान थोड़ी सी लापरवाही से अपरिवर्तनीय क्षति हो सकती है।

हालाँकि, इस व्यवसाय में शामिल लोग एक निश्चित स्क्रैप दर को स्वीकार करने के इच्छुक प्रतीत होते हैं, क्योंकि हाई-एंड एचबीएम का बाजार मूल्य निराकरण प्रक्रिया में होने वाले नुकसान को कवर करने के लिए काफी बढ़ गया है।

रिपोर्ट में एक चिप ब्रोकर के हवाले से कहा गया है कि पिछले साल HBM3E मेमोरी की कीमत कुछ सौ डॉलर से बढ़कर लगभग 4,000 डॉलर हो गई है। इसका मतलब यह है कि भले ही डिससेम्बली प्रक्रिया के दौरान उत्पाद का कोई हिस्सा क्षतिग्रस्त हो गया हो, तब भी काफी लाभ कमाना संभव है, जब तक कि पर्याप्त मात्रा में मेमोरी सफलतापूर्वक पुनर्प्राप्त न हो जाए।

यह ब्रोकर शेन्ज़ेन से है। वह केवल 20 वर्ष का है और लगभग तीन वर्षों से चिप ट्रेडिंग में लगा हुआ है। उन्होंने कहा कि उन्होंने पहली बार एक चिप कंपनी में काम किया, जिसके दौरान उन्होंने सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला से संबंधित लोगों के साथ संपर्क स्थापित किया, और उनमें से कुछ सैमसंग और एसके हाइनिक्स की औपचारिक आपूर्ति श्रृंखलाओं से हाई-एंड मेमोरी निकालने के तरीके से परिचित थे।

एचबीएम का इतना अधिक मूल्य होने का कारण कृत्रिम बुद्धिमत्ता त्वरक की वास्तुकला से निकटता से संबंधित है। आधुनिक AI चिप्स को बहुत कम समय में बड़ी मात्रा में डेटा संसाधित करने की आवश्यकता होती है, और पारंपरिक DRAM की बैंडविड्थ अब मांग को पूरा नहीं कर सकती है। इसलिए, निर्माता मेमोरी बैंडविड्थ और डेटा ट्रांसमिशन दक्षता में काफी सुधार करने के लिए मल्टी-लेयर DRAM वर्टिकल स्टैकिंग का उपयोग करते हैं।

एक उच्च-प्रदर्शन वाले AI प्रोसेसर को आमतौर पर छह से आठ HBM स्टैक की आवश्यकता होती है। यदि प्रति सेट लगभग US$4,000 की गणना की जाए, तो अकेले HBM मेमोरी की लागत US$24,000 से US$32,000 तक पहुंच जाती है, इसमें AI प्रोसेसर, सर्वर सिस्टम और पावर और कूलिंग सुविधाओं की लागत को शामिल नहीं किया जाता है।

इससे यह भी पता चलता है कि तस्कर उच्च तकनीकी और कानूनी जोखिम लेने के इच्छुक क्यों हैं और जटिल पैकेजिंग और डिसएस्पेशन प्रक्रियाओं के माध्यम से इन यादों को प्राप्त करने का प्रयास करते हैं।

रिपोर्ट में यह भी उल्लेख किया गया है कि एचबीएम के अलावा, एनवीडिया का हाई-एंड बी300 एक्सेलेरेटर, जो अमेरिकी निर्यात नियंत्रण सूची में है, कुछ चैनलों के माध्यम से चीनी बाजार में भी दिखाई दिया है। प्रासंगिक मामले आगे दर्शाते हैं कि यद्यपि संयुक्त राज्य अमेरिका उन्नत कंप्यूटिंग चिप्स पर निर्यात प्रतिबंधों को मजबूत करना जारी रखता है, वैश्विक अर्धचालक आपूर्ति श्रृंखला की जटिलता अभी भी नियामक चुनौतियां पैदा करती है।

चीन के लिए, एचबीएम आपूर्ति की कमी उच्च प्रदर्शन वाले कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप्स के विकास में महत्वपूर्ण बाधाओं में से एक है। भले ही एक प्रतिस्पर्धी एआई प्रोसेसर डिज़ाइन किया जा सकता है, अपर्याप्त उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी होने पर पूरे सिस्टम का प्रदर्शन गंभीर रूप से सीमित हो सकता है।

वर्तमान में, स्थानीय चीनी कंपनियां एचबीएम प्रौद्योगिकी के अनुसंधान और विकास को आगे बढ़ा रही हैं, लेकिन विनिर्माण प्रक्रियाओं, स्टैकिंग प्रौद्योगिकियों, उपज दरों से लेकर बड़े पैमाने पर बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमताओं तक निरंतर निवेश और समय संचय की आवश्यकता है। जबकि घरेलू एचबीएम आपूर्ति पूरी तरह से बाजार की मांग को पूरा नहीं कर पाई है, विदेशी हाई-एंड मेमोरी का अभी भी उच्च वाणिज्यिक मूल्य है।

यह ध्यान देने योग्य है कि यद्यपि इस समाचार का मूल्यांकन "कुछ हद तक विश्वसनीयता के साथ" किया गया था, लेकिन इसे पूरी तरह से पुष्टि किए गए तथ्य के रूप में नहीं माना गया था। उद्धृत मुख्य स्रोत सूचना है, लेकिन स्वतंत्र पुष्टि की डिग्री कम है। इसलिए, तस्करी के विशिष्ट पैमाने, इसमें शामिल कंपनियों और चीन में प्रवाहित होने वाली एचबीएम की वास्तविक मात्रा की अभी तक पूरी तरह से पुष्टि नहीं की गई है।

यह घटना दर्शाती है कि अमेरिकी निर्यात नियंत्रण के सामने आने वाली चुनौतियाँ संपूर्ण उच्च-प्रदर्शन प्रोसेसर के निर्यात को रोकने से कहीं आगे जाती हैं। जैसे-जैसे सेमीकंडक्टर उत्पाद अधिक से अधिक जटिल होते जाते हैं, चिप्स, मेमोरी, उन्नत पैकेजिंग और सबस्ट्रेट्स को विभिन्न प्रकार के सामानों में जोड़ा जा सकता है। नियामक अधिकारियों को अब केवल एक चिप का प्रदर्शन नहीं, बल्कि संपूर्ण पैकेजिंग प्रणाली की वास्तविक तकनीकी क्षमताओं का मूल्यांकन करना चाहिए।

यदि लो-एंड प्रोसेसर के माध्यम से हाई-एंड एचबीएम के लिए निर्यात घोषणा आधार प्रदान करने की प्रथा मौजूद है, तो संयुक्त राज्य अमेरिका को भविष्य में निर्यात नियंत्रण नियमों को और अधिक समायोजित करने की आवश्यकता हो सकती है ताकि पैक किए गए घटकों के भीतर निहित प्रमुख सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकियों को सख्त समीक्षा के दायरे में लाया जा सके। अन्यथा, भले ही हाई-एंड एआई प्रोसेसर सीधे निर्यात नहीं किया जा सकता है, फिर भी सबसे महत्वपूर्ण मेमोरी घटक अन्य रूपों के माध्यम से प्रतिबंधित बाजार में प्रवेश कर सकते हैं।