विशेषज्ञों का मानना है कि हुआवेई के लॉजिकफोल्डिंग 3डी स्टैक्ड चिप आर्किटेक्चर की गर्मी अपव्यय समस्या को हल करना अभी भी मुश्किल है।
सार: हाल के वर्षों में हुआवेई द्वारा प्रस्तावित लॉजिक फोल्डिंग चिप आर्किटेक्चर ने एक बार फिर सेमीकंडक्टर उद्योग का ध्यान