📅 10-09
विश्लेषक: एनवीडिया 2028 की दूसरी छमाही में इंटेल फेवरोस पैकेजिंग तकनीक को अपना सकता है
सारांश: दक्षिण कोरिया के जीएफ सिक्योरिटीज के विश्लेषक जेफ पु का मानना है कि एनवीडिया 2028 की दूसरी छमाही में फोवरोस पै
टीएसएमसी
56 लेख
📅 10-09
विश्लेषकों का कहना है कि इंटेल की फोवेरोस उन्नत पैकेजिंग तकनीक फिर से प्रमुख फाउंड्री व्यवसाय जीत सकती है
सारांश: इंटेल का फाउंड्री व्यवसाय एक और महत्वपूर्ण ग्राहक सहयोग अवसर की शुरूआत कर सकता है। दक्षिण कोरिया के जीएफ सिक्योर
📅 10-07
जापान के रैपिडस को सरकारी सहायता में लगभग 15 बिलियन अमेरिकी डॉलर मिलते हैं और इसका लक्ष्य एक वर्ष में 2nm चिप फाउंड्री का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करना है।
सार: जापानी सरकार द्वारा समर्थित चिप निर्माता रैपिडस, ग्राहक डिजाइन सहायता प्रणाली बनाने के अपने प्रयासों को आगे बढ़ा रह
📅 10-07
विशेषज्ञों का मानना है कि हुआवेई के लॉजिकफोल्डिंग 3डी स्टैक्ड चिप आर्किटेक्चर की गर्मी अपव्यय समस्या को हल करना अभी भी मुश्किल है।
सार: हाल के वर्षों में हुआवेई द्वारा प्रस्तावित लॉजिक फोल्डिंग चिप आर्किटेक्चर ने एक बार फिर सेमीकंडक्टर उद्योग का ध्यान
📅 10-06
एएमडी ने 2027 में चिप आपूर्ति में उल्लेखनीय वृद्धि करने की योजना बनाई है
सारांश: एएमडी के सीईओ लिसा सु ने 6 अक्टूबर को ताइवान में कहा कि कंपनी कृत्रिम बुद्धिमत्ता के कारण जारी मजबूत मांग से निप
📅 10-04
शीर्ष दस वैश्विक बहुराष्ट्रीय निवेशकों की सूची जारी की गई: टीएसएमसी पहले स्थान पर है, और बाइटडांस दूसरे स्थान पर है
सार: "एफडीआई रिपोर्ट 2026" और विज़ुअल कैपिटलिस्ट के नवीनतम विश्लेषण के अनुसार, 2025 में वैश्विक बहुराष्ट्रीय कंपनियों द्
📅 10-03
टीएसएमसी ने मस्क की टेराफैब परियोजना से संपर्क किया, अमेरिकी उद्योग श्रृंखला एकीकृत वेफर फैक्ट्री योजना सामने आई
सारांश: टीएसएमसी एलोन मस्क की टेराफैब परियोजना के साथ सहयोग की संभावना तलाश रही है। हाल ही में सामने आई जानकारी के अनुसा
📅 10-01
सोनी PS6 हैंडहेल्ड कंसोल से नई जानकारी का पता चलता है: यह TSMC की 3nm प्रक्रिया का उपयोग कर सकता है और स्टैकिंग प्रदर्शन के बजाय पतलेपन, हल्केपन और पोर्टेबिलिटी को आगे बढ़ाने पर ध्यान केंद्रित कर सकता है।
सारांश: सोनी के अगली पीढ़ी के प्लेस्टेशन हैंडहेल्ड कंसोल प्रोजेक्ट कैनिस में हाल ही में हार्डवेयर स्पेसिफिकेशन फिर से ली