चिप डिज़ाइन

29 लेख

📅 10-10

नुवाकोर, सिकोइया कैपिटल द्वारा समर्थित एक नया चिप स्टार्टअप, लगभग 25 बिलियन अमेरिकी डॉलर के मूल्यांकन लक्ष्य के साथ नए वित्तपोषण की तलाश में है।

सार: मामले से परिचित लोगों के अनुसार, नुवाकोर, सिकोइया कैपिटल द्वारा समर्थित एक चिप डिजाइन स्टार्ट-अप, लगभग 25 बिलियन अम

📅 10-09

एनवीडिया ने चिप प्रतिस्पर्धी डी-मैट्रिक्स में निवेश करने की योजना बनाई है: कई चुनौती देने वालों ने सहयोग का रास्ता चुना है

सारांश: सौदे से परिचित तीन लोगों के अनुसार, एनवीडिया ने डी-मैट्रिक्स में निवेश करने की योजना बनाई है। यह 7-वर्षीय कंपनी

📅 10-09

विश्लेषकों का कहना है कि इंटेल की फोवेरोस उन्नत पैकेजिंग तकनीक फिर से प्रमुख फाउंड्री व्यवसाय जीत सकती है

सारांश: इंटेल का फाउंड्री व्यवसाय एक और महत्वपूर्ण ग्राहक सहयोग अवसर की शुरूआत कर सकता है। दक्षिण कोरिया के जीएफ सिक्योर

📅 10-09

एएमडी के सीईओ सु ज़िफेंग ने हाल ही में सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स के वरिष्ठ अधिकारियों के साथ बातचीत करने के लिए फिर से दक्षिण कोरिया का दौरा किया।

सारांश: एएमडी के सीईओ सु ज़िफेंग ने हाल ही में फिर से दक्षिण कोरिया का दौरा किया और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक

📅 10-07

जापान के रैपिडस को सरकारी सहायता में लगभग 15 बिलियन अमेरिकी डॉलर मिलते हैं और इसका लक्ष्य एक वर्ष में 2nm चिप फाउंड्री का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करना है।

सार: जापानी सरकार द्वारा समर्थित चिप निर्माता रैपिडस, ग्राहक डिजाइन सहायता प्रणाली बनाने के अपने प्रयासों को आगे बढ़ा रह

📅 10-07

विशेषज्ञों का मानना ​​है कि हुआवेई के लॉजिकफोल्डिंग 3डी स्टैक्ड चिप आर्किटेक्चर की गर्मी अपव्यय समस्या को हल करना अभी भी मुश्किल है।

सार: हाल के वर्षों में हुआवेई द्वारा प्रस्तावित लॉजिक फोल्डिंग चिप आर्किटेक्चर ने एक बार फिर सेमीकंडक्टर उद्योग का ध्यान

📅 10-03

टीएसएमसी ने मस्क की टेराफैब परियोजना से संपर्क किया, अमेरिकी उद्योग श्रृंखला एकीकृत वेफर फैक्ट्री योजना सामने आई

सारांश: टीएसएमसी एलोन मस्क की टेराफैब परियोजना के साथ सहयोग की संभावना तलाश रही है। हाल ही में सामने आई जानकारी के अनुसा

📅 10-02

एनवीडिया ने DGX स्पार्क का 64GB संस्करण लॉन्च किया: कीमत US$4,999, 128GB संस्करण की कीमत US$6,000 से अधिक हो गई है

सारांश: NVIDIA स्थानीय AI कंप्यूटिंग बाजार के लिए अपनी DGX स्पार्क उत्पाद लाइन को समायोजित कर रहा है और कम क्षमता और अपे

📅 10-02

सैमसंग Exynos 2700 बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश कर सकता है, जिससे स्नैपड्रैगन पर गैलेक्सी उत्पाद श्रृंखला की निर्भरता और कम होने की उम्मीद है

सारांश: सैमसंग के अगली पीढ़ी के फ्लैगशिप मोबाइल प्रोसेसर Exynos 2700 की विकास प्रगति हाल ही में नई खबर के साथ सामने आई ह

📅 10-02

AMD Ryzen Z3 उजागर: 6-कोर CPU को RDNA 4m CU के 12 सेट के साथ जोड़ा गया, मजबूत हैंडहेल्ड ग्राफिक्स प्रदर्शन के लिए CPU का त्याग किया गया

सार: एमडी के अगली पीढ़ी के हैंडहेल्ड प्रोसेसर Ryzen Z3 श्रृंखला के बारे में हाल ही में नई खबर सामने आई है। वर्तमान में स

📅 10-01

सोनी PS6 हैंडहेल्ड कंसोल से नई जानकारी का पता चलता है: यह TSMC की 3nm प्रक्रिया का उपयोग कर सकता है और स्टैकिंग प्रदर्शन के बजाय पतलेपन, हल्केपन और पोर्टेबिलिटी को आगे बढ़ाने पर ध्यान केंद्रित कर सकता है।

सारांश: सोनी के अगली पीढ़ी के प्लेस्टेशन हैंडहेल्ड कंसोल, प्रोजेक्ट कैनिस, के हार्डवेयर विनिर्देश हाल ही में फिर से लीक

📅 09-30

एएसएमएल का कहना है कि चिप निर्माण पर कृत्रिम बुद्धिमत्ता का प्रभाव 10 से 15 वर्षों तक रहेगा

सार: एएसएमएल, दुनिया की एकमात्र कंपनी जो अत्यधिक पराबैंगनी लिथोग्राफी उपकरण बनाने में सक्षम है, ने कहा कि समाज और चिप उद