चिप डिज़ाइन

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📅 09-25

खबर आई कि PS6 चिप डिज़ाइन पूरा हो चुका है, प्रदर्शन PS5 से दोगुना हो सकता है, और एक हैंडहेल्ड संस्करण की योजना बनाई गई है

सारांश: व्हिसलब्लोअर केप्लरएल2 ने कहा कि पीएस6 चिप का डिज़ाइन पूरा हो चुका है और प्रदर्शन पीएस5 से लगभग दोगुना होने की उ

📅 09-24

संस्थानों का अनुमान है कि 2027 में सिलिकॉन वेफर की कीमतें 40% और बढ़ जाएंगी

सार: कृत्रिम बुद्धिमत्ता बुनियादी ढांचे के निर्माण के निरंतर विस्तार के साथ, सेमीकंडक्टर उद्योग श्रृंखला के सबसे ऊपरी हि

📅 09-19

टीएसएमसी कार्यकारी: एआई स्वतंत्र रूप से 1.4 एनएम उन्नत प्रक्रिया को डिजाइन नहीं कर सकता है और मानव इंजीनियर अभी भी अपूरणीय हैं

सार: चूंकि अर्धचालक अनुसंधान और विकास मॉडल को बदलने के लिए कृत्रिम बुद्धिमत्ता को एक महत्वपूर्ण उपकरण माना जाता है, टीएस

📅 09-18

नेक्सपीरिया और टाटा ने भारत में चिप्स के उत्पादन और पैकेजिंग के लिए साझेदारी की है

सार: डच सेमीकंडक्टर कंपनी नेक्सपीरिया और भारतीय टाटा समूह की सहायक कंपनी टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने 17 सितंबर को एक रणनीतिक

📅 09-16

इंटेल का इरादा टीएसएमसी के फाउंड्री एकाधिकार को तोड़ने का है, एआई तर्क से सीपीयू की मांग में वृद्धि हुई है

सारांश: इंटेल के सीईओ चेन लिवू ने कहा कि उद्योग को वैश्विक फाउंड्री बाजार में टीएसएमसी के एकाधिकार को तोड़ना चाहिए। उन्ह

📅 09-15

AMD का नया Ryzen 5 5500F गेमिंग प्रदर्शन सामने आया, समान कीमत पर 5500 से 16% आगे

सारांश: हाल ही में AMD द्वारा लॉन्च किया गया Ryzen 5 5500F उम्मीदों से परे ताकत दिखा रहा है। हालाँकि यह नया प्रोसेसर, जो

📅 09-15

TSMC 2nm उत्पादन क्षमता के विस्तार में तेजी लाता है: 2027 के मध्य में मासिक उत्पादन क्षमता लक्ष्य 110,000 टुकड़े है, और विकास दर 3nm अवधि की तुलना में काफी तेज है

सार: जैसे-जैसे कृत्रिम बुद्धिमत्ता और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग चिप्स की मांग बढ़ती जा रही है, टीएसएमसी उन्नत प्रक्रिया उ

📅 09-15

सैमसंग और क्वालकॉम 2.1डी उन्नत पैकेजिंग को बढ़ावा देने के लिए एकजुट हुए: किसी सिलिकॉन इंटरपोजर की आवश्यकता नहीं, एआई चिप्स में उच्च-प्रदर्शन इंटरकनेक्ट क्षमताएं लाएंगे

सार: सैमसंग और क्वालकॉम सेमीकंडक्टर क्षेत्र में दोनों पक्षों के बीच सहयोग का दायरा और बढ़ा रहे हैं। दोनों पक्षों ने अगली

📅 09-12

NVIDIA एंथ्रोपिक आईपीओ में 10 बिलियन अमेरिकी डॉलर का निवेश करने पर विचार कर रहा है, सुपर आईपीओ का मूल्यांकन 2 ट्रिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच सकता है

सार: आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस कंपनी एंथ्रोपिक वैश्विक इतिहास में सबसे बड़ी आरंभिक सार्वजनिक पेशकश (आईपीओ) बनने की तैयारी क

📅 09-12

अफवाह है कि टीएसएमसी 2028 तक अपनी CoWoS उन्नत पैकेजिंग क्षमता को दोगुना करने की योजना बना रही है

सार: चूंकि कृत्रिम बुद्धिमत्ता और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग (एचपीसी) चिप्स की वैश्विक मांग नियंत्रण से बाहर हो रही है, दु

📅 09-11

सैमसंग ने क्वालकॉम की 2nm फाउंड्री की तकनीकी बाधाओं को हल कर लिया है, लेकिन मूल्य वार्ता के कारण दोनों पक्ष गतिरोध पर पहुंच गए हैं।

सार: क्वालकॉम के 2nm चिप फाउंड्री ऑर्डर प्राप्त करने की प्रक्रिया में, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अंततः उस तकनीकी सीमा को

📅 09-09

एएसएमएल हाई-एनए ईयूवी बड़े आकार के मास्क समाधान को बढ़ावा देता है, 2033 में बड़े पैमाने पर उत्पादन का लक्ष्य रखता है और दक्षता में 40% सुधार करता है।

सार: एएसएमएल अगली पीढ़ी के हाई-एनए ईयूवी लिथोग्राफी उपकरण के लिए बड़े मास्क विकसित करने के लिए ग्राहकों के साथ काम कर रह