सार:
दक्षिण कोरिया के जीएफ सिक्योरिटीज के विश्लेषक जेफ पु का मानना है कि एनवीडिया 2028 की दूसरी छमाही में फोवरोस पैकेजिंग तकनीक को अपना सकता है। इस खबर को अभी भी सावधानी से देखने की जरूरत है: अभी तक कोई प्रासंगिक अनुबंध या विशिष्ट उत्पाद घोषित नहीं किया गया है। यह अटकलें इस साल जनवरी में डिजीटाइम्स की एक प्रारंभिक रिपोर्ट से मेल खाती हैं। उस समय की रिपोर्ट में उल्लेख किया गया था कि एनवीडिया के भविष्य के फेनमैन श्रृंखला जीपीयू के सहायक घटक इंटेल की 18ए या 14ए प्रक्रिया का उपयोग कर सकते हैं, जबकि मुख्य जीपीयू चिप्स का उत्पादन अभी भी टीएसएमसी की उन्नत प्रक्रियाओं द्वारा पूरा किया जाएगा।
दूसरे शब्दों में, बेयर वेफर निर्माण पूरा होने के बाद इंटेल मुख्य रूप से गैर-कोर आईपी मॉड्यूल या बैक-एंड प्रक्रियाओं के लिए जिम्मेदार होगा। 14ए प्रक्रिया को 2028 की दूसरी छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन में डालने की योजना है, जो जेफ पु द्वारा दी गई समयसीमा के अनुरूप है।
एआई एक्सेलेरेटर के निर्माण को फ्रंट-एंड और बैक-एंड प्रक्रियाओं में विभाजित किया गया है: फ्रंट-एंड मुख्य रूप से वेफर्स पर सर्किट का उत्पादन करता है; बैक-एंड में वेफर कटिंग, इंटरकनेक्शन और पैकेजिंग केसिंग में विभिन्न नंगे डाइज़ का एकीकरण शामिल है, जो अंततः चिप्स का उत्पादन करता है जिनका उपयोग डेटा केंद्रों में किया जा सकता है।
इंटेल अभी भी सबसे उन्नत प्रक्रियाओं के फाउंड्री क्षेत्र में टीएसएमसी के साथ बराबरी करने की कोशिश कर रहा है। लेकिन पैकेजिंग सर्किट में, इंटेल की EMIB, EMIB-T और Foveros प्रौद्योगिकियां अपेक्षाकृत परिपक्व हैं। ऐसा कहा जाता है कि Google ने EMIB-T में रुचि व्यक्त की है और इसे अपने स्व-विकसित AI टेंसर प्रोसेसर TPU में उपयोग करने की योजना बनाई है।
ईएमआईबी कई कोर को पार्श्व रूप से जोड़ने के लिए सब्सट्रेट में एम्बेडेड सिलिकॉन पुलों पर निर्भर करता है। ईएमआईबी-टी इस आर्किटेक्चर में टीएसवी (सिलिकॉन वाया के माध्यम से) जोड़ता है, जो एक ऊर्ध्वाधर इंटरकनेक्शन चैनल है जो सीधे बिजली और सिग्नल संचारित करने के लिए सिलिकॉन वेफर में प्रवेश करता है।
बेस डाई के शीर्ष पर कंप्यूटिंग डाई या अन्य चिप्स को लंबवत रूप से स्टैक करके फ़ोवरोस एक कदम आगे बढ़ता है। यह संरचना पैकेज के पार्श्व क्षेत्र को कम कर सकती है और इंटरकनेक्शन लाइनों को छोटा कर सकती है, जिससे बैंडविड्थ बढ़ने और ऊर्जा दक्षता में सुधार होने की उम्मीद है।
एनवीडिया के लिए, बैक-एंड पैकेजिंग आपूर्तिकर्ताओं के विविधीकरण से टीएसएमसी की पैकेजिंग उत्पादन क्षमता पर निर्भरता कम हो सकती है - वर्तमान में वैश्विक एआई एक्सेलेरेटर की मजबूत मांग है और टीएसएमसी की पैकेजिंग उत्पादन क्षमता अत्यधिक तंग है।
इंटेल के लिए, यदि वह फेनमैन-संबंधित परियोजनाओं को जीतता है, तो उन्नत लिथोग्राफी ट्रैक में तत्काल जीत हासिल करने के बजाय फेवरोस प्रौद्योगिकी के औद्योगिक सत्यापन को पूरा करने में अधिक महत्व निहित है।
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