विश्लेषकों का कहना है कि इंटेल की फोवेरोस उन्नत पैकेजिंग तकनीक फिर से प्रमुख फाउंड्री व्यवसाय जीत सकती है

सार:

इंटेल का फाउंड्री व्यवसाय एक और महत्वपूर्ण ग्राहक सहयोग अवसर की शुरूआत कर सकता है। दक्षिण कोरिया के जीएफ सिक्योरिटीज के एक विश्लेषक जेफ पु के नवीनतम पूर्वानुमान के अनुसार, एनवीडिया 2028 की दूसरी छमाही में शुरू होने वाली कुछ नई पीढ़ी के एआई चिप्स में इंटेल की फोवरोस उन्नत पैकेजिंग तकनीक का उपयोग कर सकता है। इसका मतलब है कि भले ही इंटेल अस्थायी रूप से सबसे उन्नत तर्क प्रक्रिया क्षेत्र में टीएसएमसी को पूरी तरह से चुनौती देने में असमर्थ है, फिर भी उसके पास अपनी उन्नत पैकेजिंग तकनीक के साथ एनवीडिया की अगली पीढ़ी की चिप आपूर्ति श्रृंखला में प्रवेश करने का अवसर है।

यह खबर पहली बार सामने नहीं आई है। जनवरी 2026 की शुरुआत में, ऐसी खबरें थीं कि एनवीडिया नई पीढ़ी के जीपीयू प्लेटफॉर्म कोड-फेनमैन में इंटेल की उन्नत विनिर्माण तकनीक का उपयोग करने पर विचार कर सकता है। उस समय प्रासंगिक समाचार मुख्य रूप से इंटेल की 18ए या 14ए प्रक्रिया पर केंद्रित थे, और क्या एनवीडिया विनिर्माण के लिए कुछ गैर-कोर चिप घटकों को इंटेल को सौंप देगा। इस बार, जीएफ सिक्योरिटीज का पूर्वानुमान फोवरोस पैकेजिंग तकनीक पर केंद्रित है।

यह ध्यान दिया जाना चाहिए कि वर्तमान प्रासंगिक जानकारी विश्लेषक पूर्वानुमानों से आती है और इसका मतलब यह नहीं है कि एनवीडिया ने आधिकारिक तौर पर फोवरोस को अपनाने की पुष्टि की है, न ही इसका मतलब यह है कि दोनों पक्षों ने विशिष्ट आदेशों की घोषणा की है। क्या NVIDIA अंततः इंटेल तकनीक का उपयोग करेगा, साथ ही कौन से उत्पाद और कितनी उत्पादन क्षमता का उपयोग किया जाएगा, इसकी पुष्टि आगे की खबरों से की जानी बाकी है।

इस संभावित सहयोग के महत्व को समझने के लिए, हमें सबसे पहले चिप निर्माण में फ्रंट-एंड प्रक्रिया और बैक-एंड पैकेजिंग के बीच अंतर करना होगा। फ्रंट-एंड मैन्युफैक्चरिंग मुख्य रूप से सिलिकॉन वेफर्स पर ट्रांजिस्टर और संबंधित सर्किट के निर्माण के लिए जिम्मेदार है, जो कंप्यूटिंग शक्ति, बिजली की खपत और चिप की कुछ प्रदर्शन विशेषताओं को निर्धारित करता है; बैक-एंड निर्मित चिप्स को काटने, इंटरकनेक्ट करने, पैकेजिंग और परीक्षण करने के लिए जिम्मेदार है ताकि उन्हें पूर्ण उत्पादों में बनाया जा सके जिन्हें सर्वर या अन्य उपकरणों में स्थापित किया जा सके।

आधुनिक एआई एक्सेलेरेटर के लिए, बैक-एंड पैकेजिंग अब उत्पादन प्रक्रिया का अंतिम चरण नहीं है, बल्कि उत्पाद के प्रदर्शन को निर्धारित करने में एक महत्वपूर्ण कड़ी है। जैसे-जैसे जीपीयू के पैमाने का विस्तार जारी है, सभी कंप्यूटिंग कार्यों को पूरा करने के लिए केवल एक बड़ी चिप पर निर्भर रहने से विनिर्माण लागत, उपज और डिजाइन जटिलता में सीमाओं का सामना करना पड़ रहा है। इसलिए, चिप निर्माता विभिन्न कार्यों को कई छोटे चिप्स में विभाजित करने और फिर उन्हें उन्नत पैकेजिंग तकनीक के माध्यम से एकीकृत करने के इच्छुक हैं।

एनवीडिया के अगली पीढ़ी के एआई प्रोसेसर से भी इस मल्टी-चिप डिज़ाइन विचार को अपनाने की उम्मीद है। कई कंप्यूटिंग चिप्स, आई/ओ चिप्स और अन्य कार्यात्मक मॉड्यूल को एकीकृत करके, निर्माता समग्र प्रणाली के डिजाइन लचीलेपन में सुधार करते हुए विभिन्न घटकों की विशेषताओं के आधार पर उचित विनिर्माण प्रक्रियाओं का चयन कर सकते हैं।

इंटेल के फायदों में से एक इसकी लगातार विकसित हो रही उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी प्रणाली है। उनमें से, EMIB और Foveros दो प्रतिनिधि प्रौद्योगिकियाँ हैं, लेकिन उनके डिज़ाइन विचार भिन्न हैं।

ईएमआईबी पैकेज के अंदर एक उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट संरचना स्थापित करके आसन्न चिप्स को जोड़ने के लिए एम्बेडेड मल्टी-चिप इंटरकनेक्ट ब्रिज तकनीक का उपयोग करता है। यह मुख्य रूप से कई चिप्स के बीच उच्च गति संचार की समस्या को हल करता है, जिससे विभिन्न चिप्स को कम दूरी पर बड़ी मात्रा में डेटा का आदान-प्रदान करने की अनुमति मिलती है।

फ़ोवरोस एक कदम आगे जाता है और अलग-अलग चिप्स को पैकेजिंग तल पर एक साथ व्यवस्थित करने के बजाय उन्हें लंबवत रूप से ढेर कर सकता है। वर्टिकल स्टैकिंग के माध्यम से, डिज़ाइनर डिज़ाइन आवश्यकताओं को पूरा करते हुए पैकेज के प्लानर फ़ुटप्रिंट को कम कर सकते हैं और कुछ इंटरकनेक्ट पथों को छोटा कर सकते हैं, जिससे डेटा ट्रांसमिशन दक्षता और ऊर्जा खपत प्रदर्शन में सुधार होता है।

ये सुविधाएं एआई एक्सेलेरेटर के लिए व्यावहारिक मूल्य की हैं जिन्हें भारी मात्रा में डेटा संसाधित करने की आवश्यकता होती है। जैसे-जैसे कंप्यूटिंग चिप्स की संख्या बढ़ती है, चिप्स के बीच डेटा ट्रांसमिशन समग्र प्रदर्शन को सीमित करने वाला एक महत्वपूर्ण कारक बन सकता है। उन्नत पैकेजिंग डिजाइनरों को सीमित स्थान में अधिक कंप्यूटिंग संसाधनों को एकीकृत करने और विभिन्न घटकों के बीच संचार दक्षता में सुधार करने में मदद कर सकती है।

हालाँकि, Foveros एक एकल निश्चित समाधान नहीं है, बल्कि एक पैकेजिंग प्रौद्योगिकी प्रणाली है जिसमें विभिन्न तकनीकी मार्ग शामिल हैं। किसी विशिष्ट उत्पाद में कौन सा फ़ोवरोस समाधान उपयोग किया जाता है, यह चिप संरचना, इंटरकनेक्ट घनत्व, बिजली की खपत, गर्मी लंपटता और विनिर्माण आवश्यकताओं पर निर्भर करेगा। इसलिए, इस अफवाह को आसानी से नहीं समझा जा सकता क्योंकि एनवीडिया ने एक विशिष्ट त्रि-आयामी स्टैकिंग प्रक्रिया का उपयोग करने का निर्णय लिया है।

इंटेल अधिक बाहरी ग्राहकों को आकर्षित करने की उम्मीद में, हाल के वर्षों में अपने उन्नत पैकेजिंग व्यवसाय का विस्तार करने के लिए कड़ी मेहनत कर रहा है। इंटेल की फाउंड्री इकाई के लिए, उन्नत पैकेजिंग का विशेष रणनीतिक मूल्य है: भले ही ग्राहक अस्थायी रूप से इंटेल की सबसे उन्नत ट्रांजिस्टर प्रक्रियाओं का उपयोग करने के इच्छुक नहीं हैं, वे कुछ चिप पैकेजिंग और इंटरकनेक्शन कार्य इंटेल को सौंपने के इच्छुक हो सकते हैं।

यह मॉडल ग्राहकों के लिए आपूर्तिकर्ता बदलने की कठिनाई को कम कर सकता है। एनवीडिया के लिए, जो पहले से ही टीएसएमसी में कोर जीपीयू का उत्पादन करता है, फ्रंट-एंड विनिर्माण प्रक्रिया को पूरी तरह से बदलने में बहुत सारे डिजाइन अनुकूलन, सत्यापन और बड़े पैमाने पर उत्पादन जोखिम शामिल हैं, और इंटेल को कुछ बैक-एंड पैकेजिंग लिंक सौंपना सहयोग का प्रयास करने का अपेक्षाकृत आसान तरीका बन सकता है।

यदि एनवीडिया अंततः Intel Foveros प्रौद्योगिकी को अपनाने का निर्णय लेता है, तो दोनों पक्षों को संपूर्ण GPU निर्माण प्रक्रिया को Intel में स्थानांतरित करने की आवश्यकता नहीं होगी। यह पूरी तरह से संभव है कि एनवीडिया कोर कंप्यूटिंग चिप्स का उत्पादन करने के लिए टीएसएमसी का उपयोग करना जारी रखेगा, जबकि कुछ चिप्स की स्टैकिंग या पैकेजिंग को पूरा करने के लिए इंटेल का उपयोग करेगा। उन्नत पैकेजिंग के माध्यम से विभिन्न निर्माताओं द्वारा प्रदान किए गए घटकों का एकीकरण आधुनिक विषम एकीकरण प्रौद्योगिकी की एक महत्वपूर्ण अनुप्रयोग दिशा है।

यही एक कारण है कि इंटेल के उन्नत पैकेजिंग व्यवसाय ने हाल के वर्षों में ध्यान आकर्षित किया है। परंपरागत रूप से, बाहरी दुनिया अक्सर उन्नत प्रक्रियाओं के नैनोमीटर-स्तरीय मापदंडों के माध्यम से वेफर फाउंड्री की प्रतिस्पर्धात्मकता को मापती है। हालाँकि, जैसे-जैसे चिप डिज़ाइन तेजी से जटिल होते जा रहे हैं, उन्नत पैकेजिंग का महत्व बढ़ता जा रहा है। चिप निर्माताओं को न केवल शक्तिशाली कंप्यूटिंग चिप्स बनाने की आवश्यकता है, बल्कि उन्हें उच्च-बैंडविड्थ, कम-शक्ति तरीके से कनेक्ट करने की भी आवश्यकता है।

इस क्षेत्र में, TSMC ने CoWoS जैसी एक परिपक्व उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी प्रणाली स्थापित की है, और अपनी उच्च उत्पादन क्षमता और उपज के साथ Nvidia जैसे बड़े ग्राहकों को सेवा प्रदान करती है। जैसे-जैसे एआई एक्सेलेरेटर की मांग बढ़ती जा रही है, उन्नत पैकेजिंग क्षमता पूरे उद्योग के लिए प्रमुख संसाधनों में से एक बन गई है।

मार्केट रिसर्च फर्म ट्रेंडफोर्स ने सितंबर 2026 में जारी एक रिपोर्ट में बताया कि हालांकि Intel EMIB-T जैसी प्रौद्योगिकियां TSMC CoWoS के साथ प्रतिस्पर्धा कर रही हैं, क्योंकि CoWoS के पास अभी भी प्रौद्योगिकी परिपक्वता और उपज के मामले में फायदे हैं, यह 2028 तक AI चिप्स के उन्नत पैकेजिंग क्षेत्र में मुख्यधारा समाधान बने रहने की उम्मीद है।

इसका मतलब यह है कि भले ही NVIDIA भविष्य में Intel की Foveros तकनीक को अपनाता है, लेकिन इसका मतलब यह नहीं है कि वह TSMC की पैकेजिंग प्रणाली को पूरी तरह से छोड़ देगा। अधिक यथार्थवादी स्थिति यह हो सकती है कि एनवीडिया एकल आपूर्ति श्रृंखला पर निर्भरता को कम करने के लिए संरचना, प्रदर्शन आवश्यकताओं और विभिन्न चिप्स की आपूर्ति के आधार पर कई पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों को चुनता है।

इंटेल और एनवीआईडीआईए के बीच मौजूदा सहकारी संबंध दोनों पक्षों के बीच सहयोग के और विस्तार के लिए एक आधार भी प्रदान करता है। सितंबर 2025 में, एनवीडिया ने इंटेल में 5 बिलियन अमेरिकी डॉलर के निवेश की घोषणा की और संयुक्त उत्पादों की कई पीढ़ियों को विकसित करने के लिए इंटेल के साथ एक सहयोग समझौता किया। दोनों पक्ष इंटेल के सीपीयू को एनवीआईडीआईए के जीपीयू से जोड़ने और डेटा सेंटर और व्यक्तिगत कंप्यूटिंग बाजारों के लिए संबंधित उत्पादों को लॉन्च करने के लिए एनवीआईडीआईए की एनवीलिंक इंटरकनेक्ट तकनीक का उपयोग करेंगे।

इस सहयोग का मतलब यह नहीं है कि एनवीडिया इंटेल की उन्नत वेफर विनिर्माण प्रक्रिया का उपयोग करने के लिए प्रतिबद्ध है। हालाँकि, इसने उत्पाद डिजाइन, चिप इंटरकनेक्शन और सिस्टम एकीकरण में दोनों पक्षों के बीच सहयोग का आधार स्थापित किया, और भविष्य में उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों का पता लगाना भी संभव बना दिया।

इंटेल के लिए, एनवीडिया से पैकेजिंग ऑर्डर का अर्थ ऑर्डर राशि से परे हो सकता है। NVIDIA दुनिया के सबसे महत्वपूर्ण AI चिप आपूर्तिकर्ताओं में से एक है। यदि इसके उत्पाद इंटेल की उन्नत पैकेजिंग उत्पादन लाइनों पर स्थिर बड़े पैमाने पर उत्पादन प्राप्त कर सकते हैं, तो इससे इंटेल को अन्य बड़ी चिप डिजाइन कंपनियों के सामने अपनी तकनीक की विश्वसनीयता साबित करने में मदद मिलेगी।

अधिक महत्वपूर्ण बात यह है कि इंटेल अभी भी अगली पीढ़ी की 14ए प्रक्रिया को बढ़ावा देने के लिए कड़ी मेहनत कर रहा है। उन्नत प्रक्रिया अनुसंधान और विकास के लिए भारी निवेश की आवश्यकता होती है, और दीर्घकालिक निवेश बनाए रखने के लिए, पर्याप्त ग्राहक ऑर्डर और क्षमता उपयोग प्राप्त करना आवश्यक है। यदि इंटेल उन्नत पैकेजिंग क्षेत्र में बड़े ग्राहकों को आकर्षित कर सकता है और धीरे-धीरे इन सहयोग को फ्रंट-एंड विनिर्माण कार्यों तक विस्तारित कर सकता है, तो इसकी फाउंड्री इकाई की व्यावसायिक संभावनाओं में सुधार का अवसर मिलेगा।

हालाँकि, उन्नत पैकेजिंग ऑर्डर इंटेल की सभी विनिर्माण समस्याओं का सीधे समाधान नहीं करते हैं। फ्रंट-एंड वेफर विनिर्माण और बैक-एंड पैकेजिंग के बीच प्रौद्योगिकी, उपकरण, प्रक्रिया नियंत्रण और ग्राहक सत्यापन में महत्वपूर्ण अंतर हैं। भले ही इंटेल सफलतापूर्वक फ़ेवरोस ऑर्डर प्राप्त कर लेता है, फिर भी उसे यह साबित करने की आवश्यकता है कि उसकी उन्नत प्रक्रियाएं बड़े ग्राहकों के प्रदर्शन, उपज, लागत और वितरण स्थिरता आवश्यकताओं को पूरा कर सकती हैं।

एनवीडिया के लिए, इंटेल तकनीक को अपनाने के संभावित लाभों में आपूर्ति श्रृंखला विकल्पों को बढ़ाना, उन्नत पैकेजिंग उत्पादन क्षमता पर दबाव को कम करना और अगली पीढ़ी के मल्टी-चिप आर्किटेक्चर के लिए अधिक उपयुक्त डिज़ाइन समाधान तलाशना शामिल है। एआई चिप्स के कंप्यूटिंग पैमाने का विस्तार जारी है, और एनवीआईडीआईए को लगातार कंप्यूटिंग शक्ति में सुधार करने की आवश्यकता है जिसे चिप्स के बीच डेटा ट्रांसमिशन की लागत और बिजली की खपत को नियंत्रित करते हुए एक पैकेज में एकीकृत किया जा सकता है।

एकाधिक डाई को लंबवत रूप से जमा करने से, गर्मी अपव्यय, बिजली आपूर्ति और विनिर्माण उपज अधिक जटिल हो जाती है। त्रि-आयामी पैकेजिंग कुछ इंटरकनेक्ट पथों को छोटा कर सकती है, लेकिन इसका मतलब यह नहीं है कि सभी संकेतक स्वचालित रूप से सुधार करेंगे। उच्च-शक्ति एआई चिप्स के लिए, स्टैक्ड संरचना से गर्मी को प्रभावी ढंग से कैसे निर्यात किया जाए और यह कैसे सुनिश्चित किया जाए कि प्रत्येक चिप दीर्घकालिक संचालन में स्थिर रहे, अभी भी इंजीनियरिंग मुद्दे हैं जिन्हें हल किया जाना चाहिए।

इसलिए, क्या एनवीडिया अंततः फ़ोवरोस को चुनती है, यह न केवल इस पर निर्भर करता है कि इंटेल पर्याप्त पैकेजिंग क्षमता प्रदान कर सकता है या नहीं, बल्कि इस पर भी निर्भर करता है कि क्या तकनीक वास्तविक उत्पादों में आवश्यक प्रदर्शन, उपज, लागत और विश्वसनीयता मानकों को प्राप्त कर सकती है।

समय के नजरिए से, जीएफ सिक्योरिटीज के विश्लेषकों का अनुमान है कि प्रासंगिक सहयोग 2028 की दूसरी छमाही में प्रभावी होना शुरू हो सकता है। यह समय बिंदु मोटे तौर पर उस समय के अनुरूप है जब इंटेल की 14ए प्रक्रिया योजना उत्पादन चरण में प्रवेश करती है, और यह एनवीडिया की भविष्य की पीढ़ियों के एआई चिप्स के उत्पाद विकास चक्र से भी संबंधित है। हालाँकि, प्रक्रिया लॉन्च समय विशिष्ट ग्राहक उत्पादों के बड़े पैमाने पर उत्पादन समय के समान नहीं है। उत्तरार्द्ध को अभी भी डिज़ाइन को अंतिम रूप देने, प्रक्रिया सत्यापन और उत्पादन रैंप-अप जैसे कई चरणों से गुजरना होगा।

कुल मिलाकर, यह अफवाह एआई चिप उद्योग श्रृंखला में हो रहे परिवर्तनों को दर्शाती है: उन्नत विनिर्माण प्रक्रियाएं महत्वपूर्ण हैं, लेकिन उन्नत पैकेजिंग प्रमुख प्रौद्योगिकियों में से एक बन गई है जो उच्च-अंत प्रोसेसर के प्रदर्शन, लागत और आपूर्ति क्षमताओं को निर्धारित करती है। इंटेल के लिए, एनवीडिया जैसे शीर्ष ग्राहकों को सुरक्षित करना उसके उन्नत पैकेजिंग व्यवसाय को आगे बढ़ने का एक महत्वपूर्ण अवसर बन सकता है; एनवीडिया के लिए, उपलब्ध विनिर्माण और पैकेजिंग भागीदारों की संख्या बढ़ाने से एआई बुनियादी ढांचे की मांग में निरंतर वृद्धि के कारण आपूर्ति श्रृंखला के दबाव से निपटने में मदद मिलेगी।

लेकिन जब तक एनवीडिया या इंटेल आधिकारिक तौर पर विशिष्ट सहयोग की घोषणा नहीं करते, तब तक 2028 की दूसरी छमाही में फेवरोस को अपनाने को अंतिम वाणिज्यिक आदेश के बजाय एक विश्लेषक पूर्वानुमान के रूप में माना जाना चाहिए। वास्तव में यह निर्धारित करता है कि क्या इस सहयोग को लागू किया जा सकता है या नहीं, क्या इंटेल अगले दो वर्षों में साबित कर सकता है कि इसकी उन्नत पैकेजिंग तकनीक अगली पीढ़ी के एआई चिप्स की बड़े पैमाने पर उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करने की क्षमता रखती है।