सार:
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ताइवान के यूनाइटेड माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स (यूएमसी) पर अपनी निर्भरता को कम करने के लिए गैलेक्सी मोबाइल फोन के ओएलईडी संस्करण के डिस्प्ले ड्राइवर चिप (डीडीआई) के लिए दूसरा फाउंड्री आपूर्तिकर्ता जोड़ने पर विचार कर रहा है। दक्षिण कोरिया के ZDNet ने उद्योग के अंदरूनी सूत्रों के हवाले से कहा कि सैमसंग वर्तमान में अपने स्वयं के सिस्टम LSI विभाग द्वारा संबंधित चिप्स डिजाइन करता है, और फिर उन सभी को फाउंड्री के लिए UMC को सौंप दिया जाता है; यदि योजना आगे बढ़ती है, तो सैमसंग 2027 के अंत से कुछ मध्य-से-निम्न-अंत गैलेक्सी ए श्रृंखला मोबाइल फोन में ग्लोबलफाउंड्रीज (जीएफ) द्वारा उत्पादित डीडीआई का उपयोग कर सकता है।
यह आपूर्ति श्रृंखला समायोजन हाल की तंग चिप उत्पादन क्षमता से संबंधित है। रिपोर्टों के अनुसार, मजबूत मेमोरी मांग के कारण परिपक्व प्रक्रियाओं की उत्पादन क्षमता सीमित हो गई है, और सैमसंग द्वारा आवश्यक मोबाइल फोन डीडीआई भी प्रभावित हुआ है। जुलाई में सैमसंग द्वारा गैलेक्सी Z फोल्ड8 लॉन्च करने के बाद, बाजार में मांग अपेक्षा से अधिक थी। कंपनी ने यूएमसी से उत्पादन में तेजी लाने के लिए कहा, लेकिन यूएमसी की 22-नैनोमीटर उत्पादन लाइन लगभग पूरी हो चुकी है, जिससे अन्य ग्राहकों के शेड्यूल को समायोजित किए बिना आपूर्ति बढ़ाना मुश्किल हो गया है। परिणामस्वरूप, सैमसंग ने अपनी मूल सितंबर फोल्ड8 पार्ट्स उत्पादन योजना का लगभग 10% अक्टूबर तक के लिए स्थगित कर दिया, और कथित तौर पर अगली पीढ़ी के उत्पाद विकास के लिए मूल रूप से आरक्षित डीडीआई इन्वेंट्री के हिस्से का भी उपयोग किया।
डीडीआई एक महत्वपूर्ण चिप है जो मोबाइल फोन प्रोसेसर और डिस्प्ले पैनल को जोड़ती है। यह पतली फिल्म ट्रांजिस्टर और लाल, हरे और नीले उप-पिक्सेल के ड्राइविंग सिग्नल को नियंत्रित करने के लिए जिम्मेदार है, जो स्क्रीन के रंग, चमक और छवि प्रदर्शन को प्रभावित करता है। फोल्ड8 में प्रयुक्त DDI को सैमसंग सिस्टम LSI द्वारा डिज़ाइन किया गया है और 22nm प्रक्रिया का उपयोग करके UMC द्वारा निर्मित किया गया है। कहा जाता है कि सैमसंग वर्तमान में 22nm या 28nm प्रक्रिया विनिर्माण का उपयोग करने के लिए GF का मूल्यांकन कर रहा है, और उम्मीदवार उत्पादन क्षमता में सिंगापुर और जर्मनी के कारखाने शामिल हैं; हालाँकि, विशिष्ट डिज़ाइन परिचय, सत्यापन और बड़े पैमाने पर उत्पादन व्यवस्था की अभी तक घोषणा नहीं की गई है।
सैमसंग के आपूर्तिकर्ताओं के दायरे का विस्तार करने के विचार की पहले भी बाजार में अफवाह रही है, और यह भी बताया गया है कि जीएफ ने डीडीआई ओईएम शुरू करने की इच्छा व्यक्त की है। हालाँकि, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और जीएफ ने अभी तक अपने सहयोग की आधिकारिक पुष्टि नहीं की है। भले ही यह दूसरा आपूर्तिकर्ता बन जाए, नई प्रक्रिया की शुरूआत के लिए अभी भी डिजाइन अनुकूलन, उत्पाद सत्यापन और बड़े पैमाने पर उत्पादन रैंप-अप को पूरा करने की आवश्यकता है। इसलिए, 2027 के अंत तक कुछ गैलेक्सी ए सीरीज़ मॉडलों के लिए इसका उपयोग करना अभी भी केवल एक उद्योग अनुमान है और कोई निश्चित लॉन्च व्यवस्था नहीं है।
यदि योजना लागू की जाती है, तो सैमसंग मोबाइल फोन उत्पादन पर एकल वेफर फाउंड्री क्षमता संतृप्ति के प्रभाव को कम करने के लिए एक प्रमुख घटक, डीडीआई के लिए एक बैकअप स्रोत स्थापित कर सकता है। इस समायोजन का उद्देश्य OLED गैलेक्सी मोबाइल फोन के लिए DDI का वेफर निर्माण करना है। इसका मतलब यह नहीं है कि सैमसंग अपना चिप डिजाइन व्यवसाय या सभी मोबाइल फोन प्रोसेसर जीएफ को स्थानांतरित कर देगा।
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