सार:
जैसे-जैसे उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) तकनीक उच्च-परत स्टैक में विकसित हो रही है, गर्मी अपव्यय और उपज के मुद्दे उद्योग श्रृंखला के सामने नई चुनौतियां बन रहे हैं। नवीनतम समाचार से पता चलता है कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स ने पहले व्यापक रूप से आशावादी 12-लेयर स्टैकिंग समाधान के बजाय, 2027 की दूसरी तिमाही से एनवीडिया की अगली पीढ़ी के एआई त्वरक रूबिन अल्ट्रा के लिए 8-लेयर एचबीएम 4 मेमोरी की आपूर्ति में उल्लेखनीय वृद्धि करने की योजना बनाई है।
यह बताया गया है कि एनवीडिया ने 2026 की तीसरी तिमाही में सैमसंग और एसके हाइनिक्स के साथ भविष्य के उत्पादों के लिए अधिक 8-लेयर एचबीएम4 कॉन्फ़िगरेशन पेश करने की उम्मीद में चर्चा शुरू की है। हालाँकि बाज़ार ने पहले माना था कि रुबिन श्रृंखला मुख्य रूप से अधिक उन्नत 12-लेयर HBM4 या HBM4E मेमोरी का उपयोग करेगी, आपूर्ति श्रृंखला वास्तविकताओं ने कंपनी को इस योजना का पुनर्मूल्यांकन करने के लिए प्रेरित किया।
उद्योग विश्लेषकों का मानना है कि समस्या का मूल प्रदर्शन नहीं, बल्कि विनिर्माण कठिनाई है। जैसे-जैसे DRAM चिप परतों की संख्या बढ़ती जा रही है, प्रत्येक अतिरिक्त परत थर्मल प्रतिरोध को बढ़ाएगी, जिससे गर्मी अपव्यय अधिक कठिन हो जाएगा। इससे वेफ़र बॉन्डिंग में दोषों की संभावना भी बढ़ जाती है, जिसके परिणामस्वरूप कुल उपज में कमी आती है। इसके विपरीत, हालांकि 8-लेयर स्टैक एकल स्टैक क्षमता से समझौता करता है, लेकिन इसे बनाना और ठंडा करना आसान होता है, इसलिए इसे एक ऐसा समझौता माना जाता है जो लागत, उत्पादकता और स्थिरता को ध्यान में रखता है।
हालाँकि, इसका मतलब यह नहीं है कि 12-लेयर HBM4 को छोड़ दिया जाएगा। वर्तमान में, सैमसंग और एसके हाइनिक्स अभी भी 12-लेयर HBM4 उत्पादों का बड़े पैमाने पर उत्पादन कर रहे हैं और उन्होंने NVIDIA प्रमाणीकरण प्राप्त किया है। अगले कुछ वर्षों में, 12-लेयर एचबीएम4 के हाई-एंड एचबीएम बाजार का एक महत्वपूर्ण हिस्सा बने रहने की उम्मीद है, लेकिन 2027 के मध्य से शुरू होकर, 8-लेयर संस्करण की बाजार हिस्सेदारी में उल्लेखनीय वृद्धि होने की उम्मीद है।
कोरियाई मीडिया द्वारा बताई गई जानकारी के अनुसार, सैमसंग और एसके हाइनिक्स को भी 8-लेयर HBM4 के लिए स्वतंत्र प्रमाणीकरण प्राप्त करने की आवश्यकता है। दोनों कंपनियां वर्तमान में प्रासंगिक भागों, सामग्रियों और गुणवत्ता सत्यापन प्रक्रियाओं की तैयारी कर रही हैं। चूंकि 8-लेयर समाधान की तकनीकी जटिलता 12-लेयर समाधान की तुलना में कम है, उद्योग के अंदरूनी सूत्रों का मानना है कि बाद का प्रमाणीकरण अपेक्षाकृत कठिन है और इसमें एक और बड़ी देरी होने की संभावना नहीं है।
यह ध्यान देने योग्य है कि NVIDIA न केवल 8-लेयर HBM4 का मूल्यांकन कर रहा है, बल्कि 8-लेयर HBM4E समाधान का भी अध्ययन कर रहा है। अंतिम कॉन्फ़िगरेशन रुबिन अल्ट्रा और इसके एनवीएल कैबिनेट-स्तरीय सिस्टम की डिज़ाइन आवश्यकताओं, आपूर्ति क्षमताओं और समग्र लागत संरचना पर निर्भर करेगा।
साथ ही, रुबिन अल्ट्रा प्रोजेक्ट में भी कुछ समायोजन देखे गए हैं। पहले यह उम्मीद की गई थी कि उत्पाद अधिक मौलिक बड़े पैमाने के चिप डिज़ाइन का उपयोग करेगा, लेकिन आपूर्ति श्रृंखला के दबाव ने एनवीडिया को कुछ योजनाओं को वापस लेने के लिए प्रेरित किया है। रिपोर्टों के अनुसार, विनिर्माण जोखिमों को कम करने और बड़े पैमाने पर उत्पादन प्रगति सुनिश्चित करने के लिए रुबिन अल्ट्रा को मूल अधिक जटिल समाधान से दोहरे-चिप डिजाइन में समायोजित किया गया है।
AI कंप्यूटिंग प्लेटफ़ॉर्म की एक नई पीढ़ी के रूप में, जिसे NVIDIA 2027 में लॉन्च करने की योजना बना रहा है, रुबिन और रुबिन अल्ट्रा ब्लैकवेल श्रृंखला को सफल करेंगे और कंपनी के प्रमुख उत्पाद बन जाएंगे। 12 परतों से 8 परतों तक एचबीएम4 का वर्तमान आंशिक खिंचाव यह भी दर्शाता है कि एआई उद्योग पूरी तरह से मापदंडों और स्टैकिंग ऊंचाई को आगे बढ़ाने से यथार्थवादी चरण में स्थानांतरित हो रहा है जो उपज, गर्मी लंपटता और आपूर्ति स्थिरता पर अधिक ध्यान देता है।
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