अधिकांश लोगों को उम्मीद है कि दशक के अंत तक, सेमीकंडक्टर उद्योग सिलिकॉन वेफर्स पर स्केल ट्रांजिस्टर के लिए कार्बनिक पदार्थों का उपयोग करने में बाधा उत्पन्न करेगा। चिप प्रौद्योगिकी को आगे बढ़ाने के लिए स्केल महत्वपूर्ण है, और ग्लास उद्योग की अगली बड़ी छलांग हो सकता है।इंटेल ने अगली पीढ़ी की उन्नत पैकेजिंग के लिए पहला ग्लास सबस्ट्रेट्स लॉन्च किया है, जो उद्योग को 2030 से आगे मूर के कानून को आगे बढ़ाने की अनुमति देगा। इंटेल कॉरपोरेशन में असेंबली और टेस्ट डेवलपमेंट के वरिष्ठ उपाध्यक्ष और महाप्रबंधक बाबाक सबी ने कहा कि इस नवाचार को पूर्ण करने के लिए एक दशक से अधिक का शोध हुआ।
आधुनिक कार्बनिक सबस्ट्रेट्स की तुलना में, ग्लास में बेहतर थर्मल, भौतिक और ऑप्टिकल गुण होते हैं और यह इंटरकनेक्ट घनत्व को 10 गुना तक बढ़ा सकता है। ग्लास उच्च ऑपरेटिंग तापमान का भी सामना कर सकता है और बढ़ी हुई सपाटता के माध्यम से पैटर्न विरूपण को 50% तक कम कर सकता है, जिससे लिथोग्राफी के फोकस की गहराई बढ़ जाती है।
सब्सट्रेट उच्च तापमान का सामना करने में सक्षम है, जो डिजाइनरों को बिजली वितरण और सिग्नल रूटिंग में अधिक लचीलापन देता है। साथ ही, उन्नत यांत्रिक गुणों से असेंबली उपज में सुधार होगा और अपशिष्ट में कमी आएगी। सीधे शब्दों में कहें तो, ग्लास सब्सट्रेट चिप डिजाइनरों को लागत और बिजली की खपत को कम करते हुए अधिक चिप्स (या चिप इकाइयों) को एक ही पैकेज के छोटे आकार में पैक करने की अनुमति देगा।
इंटेल दशकों से सेमीकंडक्टर उद्योग में अग्रणी रहा है। 1990 के दशक में, चिप निर्माता ने सिरेमिक से ऑर्गेनिक पैकेजिंग में बदलाव की शुरुआत की और हैलोजन-मुक्त और सीसा-मुक्त पैकेज पेश करने वाली पहली कंपनी थी।
इंटेल ने कहा कि ग्लास सबस्ट्रेट्स का उपयोग शुरू में उन अनुप्रयोगों में किया जाएगा जिनके लिए बड़े पैकेज आकार की आवश्यकता होती है, जैसे कि ग्राफिक्स, डेटा सेंटर और कृत्रिम बुद्धिमत्ता से जुड़े। कंपनी को इस दशक की दूसरी छमाही में पूर्ण ग्लास सब्सट्रेट समाधान पेश करने की उम्मीद है और 2030 तक एक पैकेज पर 1 ट्रिलियन ट्रांजिस्टर हासिल करने की राह पर है।
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