चिप दिग्गज इंटेल और यूएमसी उन्नत प्रक्रियाओं के अनुसंधान और विकास को संयुक्त रूप से बढ़ावा देने के लिए एक सहयोग पर पहुंच गए हैं। सीईओ चेन लिवू के नेतृत्व में, इंटेल सक्रिय रूप से वेफर फाउंड्री क्षेत्र को तैनात कर रहा है और टीएसएमसी के साथ प्रतिस्पर्धा करने का प्रयास कर रहा है।जब फाउंड्री की बात आती है, तो सबसे पहले लोग अक्सर टीएसएमसी के बारे में सोचते हैं। लेकिन यह ध्यान देने योग्य है कि सेमीकंडक्टर उद्योग में, यूएमसी ताइवान की दूसरी सबसे बड़ी चिप निर्माण कंपनी है, जिसकी बाजार हिस्सेदारी टीएसएमसी के बाद दूसरे स्थान पर है।
इतना ही नहीं, यूएमसी ताइवान की पहली वेफर फाउंड्री कंपनी भी है। इसने परिपक्व प्रक्रिया नोड्स में समृद्ध विनिर्माण अनुभव अर्जित किया है, और इसके उत्पादों का व्यापक रूप से विभिन्न औद्योगिक क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है।
अब, यूएमसी उन्नत प्रक्रिया सेमीकंडक्टर विनिर्माण में शामिल होने में गहरी रुचि दिखा रहा है। रिपोर्ट्स के मुताबिक,कंपनी ने इंटेल के साथ हाथ मिलाया है, और दोनों पक्ष संयुक्त रूप से 3nm और 12nm प्रक्रियाओं से निपटेंगे, और संबंधित उत्पादन लाइनें अमेरिका के एरिजोना में इंटेल के कारखाने में स्थित होंगी।
बताया गया है कि 12nm प्रोसेस नोड पर दोनों कंपनियों द्वारा निर्मित चिप्स मुख्य रूप से इंटरनेट ऑफ थिंग्स और वाईफाई क्षेत्रों पर लक्षित होंगे। डिज़ाइन किट का पहला बैच इस साल ग्राहकों तक पहुंचाए जाने की उम्मीद है ताकि अगले साल की शुरुआत में टेप-आउट शुरू किया जा सके, साथ ही 2027 के अंत तक बड़े पैमाने पर उत्पादन की योजना बनाई जाएगी।
जहां तक 3एनएम प्रक्रिया का सवाल है, दोनों पक्ष अभी भी संयुक्त अनुसंधान और विकास चरण में हैं। लक्ष्य एक 3nm नोड बनाना है जो TSMC के प्रौद्योगिकी स्तर के बराबर है, जिससे इंटेल को वैश्विक फाउंड्री बाजार में एक बड़ा हिस्सा हासिल करने में मदद मिलेगी।
