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सार: जापानी सरकार द्वारा समर्थित चिप निर्माता रैपिडस, ग्राहक डिजाइन सहायता प्रणाली बनाने के अपने प्रयासों को आगे बढ़ा रह
सार: हाल के वर्षों में हुआवेई द्वारा प्रस्तावित लॉजिक फोल्डिंग चिप आर्किटेक्चर ने एक बार फिर सेमीकंडक्टर उद्योग का ध्यान
सारांश: टीएसएमसी एलोन मस्क की टेराफैब परियोजना के साथ सहयोग की संभावना तलाश रही है। हाल ही में सामने आई जानकारी के अनुसा
सारांश: NVIDIA स्थानीय AI कंप्यूटिंग बाजार के लिए अपनी DGX स्पार्क उत्पाद लाइन को समायोजित कर रहा है और कम क्षमता और अपे
सारांश: सैमसंग के अगली पीढ़ी के फ्लैगशिप मोबाइल प्रोसेसर Exynos 2700 की विकास प्रगति हाल ही में नई खबर के साथ सामने आई ह
सार: एमडी के अगली पीढ़ी के हैंडहेल्ड प्रोसेसर Ryzen Z3 श्रृंखला के बारे में हाल ही में नई खबर सामने आई है। वर्तमान में स
सारांश: सोनी के अगली पीढ़ी के प्लेस्टेशन हैंडहेल्ड कंसोल, प्रोजेक्ट कैनिस, के हार्डवेयर विनिर्देश हाल ही में फिर से लीक
सार: एएसएमएल, दुनिया की एकमात्र कंपनी जो अत्यधिक पराबैंगनी लिथोग्राफी उपकरण बनाने में सक्षम है, ने कहा कि समाज और चिप उद
सारांश: व्हिसलब्लोअर केप्लरएल2 ने कहा कि पीएस6 चिप का डिज़ाइन पूरा हो चुका है और प्रदर्शन पीएस5 से लगभग दोगुना होने की उ
सार: कृत्रिम बुद्धिमत्ता बुनियादी ढांचे के निर्माण के निरंतर विस्तार के साथ, सेमीकंडक्टर उद्योग श्रृंखला के सबसे ऊपरी हि
सार: चूंकि अर्धचालक अनुसंधान और विकास मॉडल को बदलने के लिए कृत्रिम बुद्धिमत्ता को एक महत्वपूर्ण उपकरण माना जाता है, टीएस
सार: डच सेमीकंडक्टर कंपनी नेक्सपीरिया और भारतीय टाटा समूह की सहायक कंपनी टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने 17 सितंबर को एक रणनीतिक