चिप डिज़ाइन

37 लेख

📅 09-16

इंटेल का इरादा टीएसएमसी के फाउंड्री एकाधिकार को तोड़ने का है, एआई तर्क से सीपीयू की मांग में वृद्धि हुई है

सारांश: इंटेल के सीईओ चेन लिवू ने कहा कि उद्योग को वैश्विक फाउंड्री बाजार में टीएसएमसी के एकाधिकार को तोड़ना चाहिए। उन्ह

📅 09-15

AMD का नया Ryzen 5 5500F गेमिंग प्रदर्शन सामने आया, समान कीमत पर 5500 से 16% आगे

सारांश: हाल ही में AMD द्वारा लॉन्च किया गया Ryzen 5 5500F उम्मीदों से परे ताकत दिखा रहा है। हालाँकि यह नया प्रोसेसर, जो

📅 09-15

TSMC 2nm उत्पादन क्षमता के विस्तार में तेजी लाता है: 2027 के मध्य में मासिक उत्पादन क्षमता लक्ष्य 110,000 टुकड़े है, और विकास दर 3nm अवधि की तुलना में काफी तेज है

सार: जैसे-जैसे कृत्रिम बुद्धिमत्ता और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग चिप्स की मांग बढ़ती जा रही है, टीएसएमसी उन्नत प्रक्रिया उ

📅 09-15

सैमसंग और क्वालकॉम 2.1डी उन्नत पैकेजिंग को बढ़ावा देने के लिए एकजुट हुए: किसी सिलिकॉन इंटरपोजर की आवश्यकता नहीं, एआई चिप्स में उच्च-प्रदर्शन इंटरकनेक्ट क्षमताएं लाएंगे

सार: सैमसंग और क्वालकॉम सेमीकंडक्टर क्षेत्र में दोनों पक्षों के बीच सहयोग का दायरा और बढ़ा रहे हैं। दोनों पक्षों ने अगली

📅 09-12

NVIDIA एंथ्रोपिक आईपीओ में 10 बिलियन अमेरिकी डॉलर का निवेश करने पर विचार कर रहा है, सुपर आईपीओ का मूल्यांकन 2 ट्रिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच सकता है

सार: आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस कंपनी एंथ्रोपिक वैश्विक इतिहास में सबसे बड़ी आरंभिक सार्वजनिक पेशकश (आईपीओ) बनने की तैयारी क

📅 09-12

अफवाह है कि टीएसएमसी 2028 तक अपनी CoWoS उन्नत पैकेजिंग क्षमता को दोगुना करने की योजना बना रही है

सार: चूंकि कृत्रिम बुद्धिमत्ता और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग (एचपीसी) चिप्स की वैश्विक मांग नियंत्रण से बाहर हो रही है, दु

📅 09-11

सैमसंग ने क्वालकॉम की 2nm फाउंड्री की तकनीकी बाधाओं को हल कर लिया है, लेकिन मूल्य वार्ता के कारण दोनों पक्ष गतिरोध पर पहुंच गए हैं।

सार: क्वालकॉम के 2nm चिप फाउंड्री ऑर्डर प्राप्त करने की प्रक्रिया में, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अंततः उस तकनीकी सीमा को

📅 09-09

एएसएमएल हाई-एनए ईयूवी बड़े आकार के मास्क समाधान को बढ़ावा देता है, 2033 में बड़े पैमाने पर उत्पादन का लक्ष्य रखता है और दक्षता में 40% सुधार करता है।

सार: एएसएमएल अगली पीढ़ी के हाई-एनए ईयूवी लिथोग्राफी उपकरण के लिए बड़े मास्क विकसित करने के लिए ग्राहकों के साथ काम कर रह

📅 09-09

सैमसंग ने चिप निर्माण क्षमताओं में सुधार करने के लिए मिस्ट्रल एआई के साथ हाथ मिलाया है और वित्तपोषण के नए दौर का नेतृत्व किया है

सार: सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने घोषणा की कि वह एआई चिप प्रौद्योगिकी के क्षेत्र में अपनी अग्रणी स्थिति को मजबूत करने के लिए

📅 09-08

लॉन्गसिस, पहली ए+एच सूचीबद्ध स्वतंत्र मेमोरी कंपनी, आधिकारिक तौर पर हांगकांग स्टॉक एक्सचेंज में उतरी

सार: घरेलू भंडारण नेता लॉन्गसिस को आज आधिकारिक तौर पर स्टॉक कोड 09976.HK और HK$236 प्रति शेयर की पेशकश कीमत के साथ हांगक

📅 09-03

AMD RDNA 5 GPU IP पहली बार सामने आया है सैमसंग 2nm Exynos 2700 SoC Xclipse 970 से लैस है

सार: आज, एएमडी की अगली पीढ़ी का आरडीएनए 5 जीपीयू आईपी पहली बार पहले से काम कर रहे चिप में दिखाई देता है, लेकिन इसका वाहक

📅 09-01

एनवीडिया ने कथित तौर पर "रुबिन सीपीएक्स" एआई एक्सेलेरेटर प्रोजेक्ट को फिर से शुरू किया और 168 जीबी एचबीएम4 मेमोरी पर स्विच किया

सार: आपूर्ति श्रृंखला विश्लेषक मिंग-ची कुओ के अनुसार, NVIDIA की पहले बंद की गई "रूबिन सीपीएक्स" एआई त्वरक परियोजना को अब