वफ़र
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जीएफ और मार्वेल इलेक्ट्रॉनिक्स बड़े पैमाने पर डेटा केंद्रों में सिलिकॉन फोटोनिक्स प्रौद्योगिकी के कार्यान्वयन में तेजी लाने के लिए सहयोग को गहरा करते हैं
सार: डेटा ट्रांसमिशन बैंडविड्थ और ऊर्जा दक्षता के लिए वैश्विक कृत्रिम बुद्धिमत्ता के बड़े पैमाने के मॉडल और उच्च-प्रदर्श
चीन की मेमोरी चिप तकनीक दुनिया के अग्रणी स्तर को पकड़ने के लिए तेजी से आगे बढ़ रही है। कोरियाई उद्योग संघ ने कहा कि कुछ क्षेत्रों में अंतर कम होकर 1 से 3 साल हो गया है।
सार: चीन का मेमोरी चिप उद्योग अभूतपूर्व गति से दुनिया के अग्रणी निर्माताओं के साथ तकनीकी अंतर को कम कर रहा है। कोरिया से
इंटेल की 14A उत्पादन क्षमता योजना पहली बार सामने आई है: मासिक उत्पादन क्षमता 2027 के अंत तक 6,000 वेफर्स तक पहुंच सकती है, और 18A उपज दर 80% से अधिक होने की बात कही गई है।
सार: जैसा कि इंटेल अपने फाउंड्री व्यवसाय के परिवर्तन को बढ़ावा देना जारी रखता है, इसकी अगली पीढ़ी की उन्नत प्रक्रिया की
एएमडी क्वालकॉम को पछाड़कर दुनिया की तीसरी सबसे बड़ी फैबलेस सेमीकंडक्टर कंपनी बन गई है
सार: ट्रेंडफोर्स द्वारा जारी "2026 की दूसरी तिमाही के लिए ग्लोबल फैबलेस आईसी डिजाइन इंडस्ट्री रिसर्च रिपोर्ट" के अनुसार,
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स ने कोरिया इलेक्ट्रिक पावर कंपनी की 19 बिलियन अमेरिकी डॉलर की बिजली बिल पूर्व भुगतान योजना को औपचारिक रूप से अस्वीकार कर दिया
सार: दक्षिण कोरिया की दो प्रमुख स्टोरेज सेमीकंडक्टर दिग्गजों, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स ने आधिकारिक तौर पर
SMIC का एकल-तिमाही राजस्व 3 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक है, और वैश्विक फाउंड्री बाजार हिस्सेदारी का विस्तार जारी है
सार: मुख्य भूमि चीन की सबसे बड़ी वेफर फाउंड्री एसएमआईसी ने हाल ही में अपना नवीनतम परिचालन डेटा जारी किया है, जिसमें दिखा
इंटेल की उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी वेफर प्रसंस्करण मात्रा दस लाख वेफर्स से अधिक है, और इसकी उन्नत प्रक्रिया बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमताओं को एक बार फिर से सत्यापित किया गया है
सार: इंटेल ने उन्नत चिप निर्माण के क्षेत्र में महत्वपूर्ण प्रगति की है। 8 सितंबर को, स्थानीय समय में, इंटेल के वेफर फाउं
ऐसा पता चला है कि चांगक्सिन स्टोरेज और यांग्त्ज़ी स्टोरेज एएसएमएल डीयूवी लिथोग्राफी मशीनें तैयार कर रहे हैं जो तीन साल तक उपलब्ध रहेंगी।
सार: सेमीकंडक्टर विनिर्माण उपकरणों पर बढ़ते निर्यात नियंत्रणों के जवाब में, चीन के दो प्रमुख मेमोरी चिप निर्माताओं चांगक
सैमसंग अगली पीढ़ी की सेमीकंडक्टर विनिर्माण तकनीक विकसित करने के लिए एएसएमएल के साथ सहयोग करेगा
सारांश: सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने मंगलवार को कहा कि वह अगली पीढ़ी के सेमीकंडक्टर विनिर्माण प्रौद्योगिकी को संयुक्त रूप से